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          國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

          • 周迅 2023年10月9日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 1381 91
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          集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃

          集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示:

          國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

          集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用,包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

          集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述,它不僅僅包含集成電路市場(chǎng),也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng),甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

          集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出,強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量,加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

          目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

          據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的 2022 年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào),我國(guó) 2022 年全年集成電路產(chǎn)量 3,241.9 億塊,比上年下降 9.8%;全年集成電路出口 2,734 億個(gè),比上年下降 12%,金額為 10,254 億元,比上年增長(zhǎng) 3.5%,在我國(guó)主要商品出口中金額排名第三;集成電路進(jìn)口5,384億個(gè),比上年下降15.3%,金額為27,663億元,比上年下降 0.9%,在我國(guó)主要商品進(jìn)口中金額排名第一。

          隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)需求將企穩(wěn)。從宏觀角度來看,近年來隨著消費(fèi)者消費(fèi)水平的不斷提高,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴(kuò)大,為集成電路行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴(kuò)大的增量空間;集成電路行業(yè)受到國(guó)家政策的大力支持,被確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,近年來國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)不斷出臺(tái)支持性政策;我國(guó)集成電路企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、市場(chǎng)推廣能力不斷提升,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試企業(yè),國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能,產(chǎn)業(yè)鏈得到不斷的補(bǔ)強(qiáng)和優(yōu)化。

          得益于市場(chǎng)需求的不斷增加、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力的不斷增強(qiáng),我國(guó)集成電路行業(yè)整體向好,受行業(yè)周期性特征的影響呈現(xiàn)波動(dòng)上升的特征,預(yù)計(jì)未來整體仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

          根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè),2023 年全球集成電路銷售額預(yù)計(jì)將下滑 8%-10%,但長(zhǎng)期來看,全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來需求。未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩,而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。

          集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

          本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料。

          對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況、優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營(yíng)銷進(jìn)行了深入的分析,在總結(jié)中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。

          了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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