2023中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

• 黃文玉 2023年11月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1321 86
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電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。

一、電子銅箔行業(yè)定義及研究范圍

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70um，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。

印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”)，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱“CCL”)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料。對CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

二、電子銅箔行業(yè)發(fā)展特征

受到春節(jié)假期及終端消費習(xí)慣的影響，通常下游電子信息行業(yè)下半年銷售占比較高;傳導(dǎo)至上游企業(yè)，使得電子銅箔行業(yè)呈現(xiàn)下半年銷售占比相對較高的季節(jié)性。

按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm);按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等;按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。按應(yīng)用范圍劃分，可以分為：覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

三、電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂)行業(yè)目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業(yè)為“C39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。

2020年我國銅箔總產(chǎn)能達(dá)到60.5萬噸，同比增長13.4%，產(chǎn)量為48.9萬噸，同比增長13.5%。銷售量為48.5萬噸，同比增長15.5%。銷售收入達(dá)到了355.5億元，同比增長16.6%。據(jù)統(tǒng)計，2016年以來我國電解銅箔產(chǎn)能連續(xù)以兩位數(shù)增長，截至2020年我國電解銅箔產(chǎn)能為60.5萬噸，同比增長13.3%，產(chǎn)量為48.9萬噸，同比增長13.5%;產(chǎn)能增長的主體是內(nèi)資銅箔企業(yè)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》顯示：

電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)。受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長率達(dá)8.98%。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發(fā)展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的擴(kuò)大，電子電路銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量增長迅速。2021年我國電子電路銅箔實現(xiàn)產(chǎn)量40.2萬噸，同比增長20.0%，預(yù)計2023年電子電路銅箔產(chǎn)量將達(dá)54.9萬噸。

四、電子銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢帶動下，市場預(yù)計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩(wěn)定增長。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標(biāo)提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。

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  電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如黏合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板（CCL），再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制...

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