中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)明年將出現(xiàn)增長(zhǎng)

• 曾燕 2023年11月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1353 89
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)11月28日公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)萎縮。不過，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.1%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)明年將出現(xiàn)增長(zhǎng)

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)11月28日公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)萎縮。不過，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.1%。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)， 產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測(cè)試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關(guān)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè);下游為各類使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的終 端應(yīng)用企業(yè)。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動(dòng)作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤(rùn)比重大于30%的有60家企業(yè)。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場(chǎng)的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)。市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

在全球市場(chǎng)貢獻(xiàn)方面，中國(guó)市場(chǎng)被認(rèn)為是美國(guó)極為關(guān)注的市場(chǎng)之一。中國(guó)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，貢獻(xiàn)了亞太市場(chǎng)的55%重要貢獻(xiàn)，總金額高達(dá)1820億美元，這一數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大潛力和市場(chǎng)貢獻(xiàn)。

2023年1-9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為41183臺(tái)，相比2022年同期減少了19742臺(tái)，同比下降31.1%;進(jìn)口金額為2322247.9萬美元，相比2022年同期減少了895.9萬美元，同比下降0.1%。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái);進(jìn)口金額為483623.6萬美元。2023年1-9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為56.39萬美元/臺(tái)，2022年1-9月半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為38.13萬美元/臺(tái)。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為81.85萬美元/臺(tái)。2023年9月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為5909臺(tái)，相比2022年同期減少了1356臺(tái)，同比下降18.3%;進(jìn)口金額為483623.6萬美元，相比2022年同期增長(zhǎng)了187117萬美元，同比增長(zhǎng)63%;進(jìn)口均價(jià)為81.85萬美元/臺(tái)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)，由于通脹加劇和終端市場(chǎng)需求疲軟，2023年全球半導(dǎo)體年銷售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長(zhǎng)11.9%。2024年，或?qū)a(chǎn)生該行業(yè)有史以來最高的年銷售總額。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)11月28日公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)萎縮。不過，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.1%。

WSTS指出，Q2-Q3半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)強(qiáng)勁，優(yōu)于預(yù)期，部分終端市場(chǎng)改善，因此微幅調(diào)高今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片營(yíng)收將激增44.8%，是推升半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?/p>

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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