半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀與未來展望：預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模至5883.6億美元

• 吳亞楠 2024年1月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 635 36
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示，雖然2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)下滑，但在AI芯片需求強(qiáng)勁推動(dòng)下，仍然上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測，預(yù)期同比增長率將達(dá)13.1%，總規(guī)模將攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。

用于AI的高性能DRAM等存儲器需求擴(kuò)大，智能手機(jī)銷量也有望增長，因此對于韓國三星電子公司、SK海力士公司而言，2024年也將是其實(shí)現(xiàn)成長的一年。據(jù)預(yù)測，與西方汽車制造商有較大交易的LG新能源、三星等韓國企業(yè)股價(jià)將出現(xiàn)暫時(shí)性調(diào)整局面。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示，雖然2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)下滑，但在AI芯片需求強(qiáng)勁推動(dòng)下，仍然上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測，預(yù)期同比增長率將達(dá)13.1%，總規(guī)模將攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購重組機(jī)會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀與未來展望

半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖，設(shè)備需求旺盛。

宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價(jià)格、需求、庫存等多項(xiàng)指標(biāo)均尚未給出周期翻轉(zhuǎn)的明確信號。

消費(fèi)電子是半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域，需求變化對行業(yè)周期演繹有很大影響?；仡櫲陙砜?，受過剩庫存、終端消費(fèi)需求低迷、一季度季節(jié)性消費(fèi)淡季等因素影響，全行業(yè)上半年的業(yè)績增速同比大跌。其間，三星、SK海力士、美光等頭部廠商積極減產(chǎn)去庫存以應(yīng)對周期下行。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)預(yù)測，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長放緩以及晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年半導(dǎo)體材料市場出現(xiàn)3.3%的下滑，但整體將在2024年反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。

2023年到2027年期間，整個(gè)半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)將以超過5%的復(fù)合年增長率增長;預(yù)計(jì)到2027年市場規(guī)模將達(dá)到870億美元以上，新的全球晶圓廠擴(kuò)張將有助于潛在更大的市場規(guī)模。

芯片企業(yè)出海成普遍現(xiàn)象，需求和必要性凸顯。從市場看，優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)多為全球銷售、全球布局。企業(yè)成長到一定階段，只有走出去才能打破在國內(nèi)低水平內(nèi)卷的制約。消費(fèi)型PMIC、分立器件、無線連接、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土廠商能夠提供高性價(jià)比產(chǎn)品的領(lǐng)域，是出海參與國際競爭的主要方向。

臺積電受惠全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇、終端庫存去化告一段落，以及AI應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)等三大動(dòng)能，今年業(yè)績有望重返成長軌道。法人看好，臺積電今年新臺幣與美元計(jì)價(jià)營收都有望創(chuàng)新高，新臺幣營收有機(jī)會挑戰(zhàn)2.5萬億新臺幣，年增逾15%。

三星半導(dǎo)體今年目標(biāo)增至11.5萬億韓元

三星半導(dǎo)體(DS)部門今年設(shè)定了業(yè)務(wù)目標(biāo)，營業(yè)利潤目標(biāo)計(jì)劃達(dá)到11.5萬億韓元。三星DS部門在2023年的營業(yè)利潤預(yù)估虧損13萬億韓元。三星DS部門的高預(yù)期主要受DRAM和NAND Flash價(jià)格連續(xù)三個(gè)月上漲等諸多因素影響，由于制造商減產(chǎn)和降低庫存，供過于求的局面已經(jīng)得到解決，主要來自智能手機(jī)和個(gè)人電腦公司的訂單已經(jīng)恢復(fù)。

韓國金融信息企業(yè)FnGuide統(tǒng)計(jì)稱，韓國上市企業(yè)中有3家以上證券公司預(yù)測2024年增長的共有304家，合計(jì)的營業(yè)利潤預(yù)期總額為245.95萬億韓元，這一數(shù)值比這些上市公司2023年的預(yù)測值157.48萬億韓元大幅增長56.18%。預(yù)計(jì)這些企業(yè)2024年的銷售額將達(dá)2934.25萬億韓元，也比2023年預(yù)測值增加了7.99%。

半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)了韓國產(chǎn)業(yè)整體業(yè)績的增長。據(jù)預(yù)測，韓國半導(dǎo)體行業(yè)2024年的銷售額將達(dá)到364.48萬億韓元，營業(yè)利潤為44.71萬億韓元，兩個(gè)數(shù)值均超過2023年的相關(guān)預(yù)測值。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部數(shù)據(jù)顯示，韓國半導(dǎo)體行業(yè)的出口已呈現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇勢頭，促進(jìn)了整體出口的改善。去年11月份半導(dǎo)體出口同比增加12.9%，時(shí)隔16個(gè)月重拾上升走勢;整體出口同比增加7.8%，繼10月份之后連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)正增長。

半導(dǎo)體市場展望

2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長8%，全球占比達(dá)到30.3%;預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長9.6%。在全球其他地區(qū)設(shè)備市場陷入停滯甚至下滑的情況下，中國大陸市場成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要增長引擎。

中芯國際、華虹、長存、長鑫等國內(nèi)頭部晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)勢頭依然迅猛，中芯國際在2023年3季度財(cái)報(bào)中宣布上調(diào)2023年資本開支到75億美元(2022年中芯國際年報(bào)中表示，2023年資本開支與2022年相比大致持平約為64億美元)，增長17.2%。受國際環(huán)境影響，預(yù)計(jì)2024年大陸頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將更加積極。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體元件行業(yè)報(bào)告對中國半導(dǎo)體元件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體元件行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體元件行業(yè)并購重組機(jī)會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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