臺積電2024年重返增長軌道 臺積電市場經營狀況如何

• 吳澳燕 2024年1月2日 來源：互聯(lián)網 424 21
• 繁體

臺積電受惠全球半導體景氣復蘇、終端去庫存化告一段落，以及AI應用持續(xù)爆發(fā)等三大動能，今年業(yè)績有望重返增長軌道。法人看好，臺積電今年新臺幣與美元計價營收都有望改寫新猷，新臺幣營收有機會挑戰(zhàn)2.5萬億元，年增逾15%。

臺積電2024年重返增長軌道

臺積電受惠全球半導體景氣復蘇、終端去庫存化告一段落，以及AI應用持續(xù)爆發(fā)等三大動能，今年業(yè)績有望重返增長軌道。法人看好，臺積電今年新臺幣與美元計價營收都有望改寫新猷，新臺幣營收有機會挑戰(zhàn)2.5萬億元，年增逾15%。

法人指出，臺積電今年成長動能來自高速運算、AI加速器、手機滲透率提升等領域，全年美元營收有望首度突破800億美元大關、達820億美元以上，年增率約14%至16 %。以上述基準換算，臺積電今年新臺幣營收年增率將逾15%，最高挑戰(zhàn)19%、達到2.5萬億元以上，年度美元與新臺幣計價營收同寫新猷。

法人分析，臺積電今年將受惠蘋果、英偉達、AMD等主要客戶終端多元應用成長，尤其圖形處理器(GPU)全球產值提升是最大動能。同時，客制化AI加速器與ASIC多元發(fā)展也挹注營運，研究機構Dell'Oro預估，2024年全球GPU產值將年增70% 。

根據資料顯示，臺積電全稱為臺灣積體電路制造股份有限公司，英文簡稱：TSMC，屬于半導體制造公司。值得一提的是，臺積電是全球最大的芯片制造企業(yè)之一，在先進制程技術方面擁有豐富的經驗。

臺積電市場經營狀況分析

據媒體報道，截至2023年12月31日，臺積電的總市值達到38201億元，超越騰訊重奪中國市值500強榜單榜首。

今年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額約為57%，同比增長1個百分點但環(huán)比下滑2個百分點，下滑的市場被三星電子、聯(lián)發(fā)科和中芯國際分食。臺灣半導體巨頭臺積電于10月19日公布第三季度業(yè)績。

根據財報數據，第三季度臺積電凈營收5467.3億元新臺幣，同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%;第三季度凈利潤2108億元新臺幣，同比下降25.0%，環(huán)比增長 16.0%。

此外，臺積電本季度毛利率為 54.3%，營業(yè)利潤率為41.7%，凈利潤率為 38.6%。第三季度，臺積電3 納米的出貨量占總晶圓收入的6%;5納米占37%;7納米占16%。

據介紹，憑借著人工智能的浪潮，臺積電2023年總市值增長近42%，達到了38201億元，位居中國市值500強榜首。

根據最新報道，臺積電計劃在新竹科學園區(qū)和高雄楠梓園區(qū)內新建2nm晶圓工廠。報道稱，該公司計劃在高雄楠梓園區(qū)內新建5座晶圓廠，其中第一座已經開工，并計劃于2025年1月前搬入首部機臺。此外，臺積電在該園區(qū)的第二座晶圓廠有望近期開始建設。

最新消息顯示，臺積電位于新竹科學園的2nm工廠已經完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內部工程。竹科管理局局長王永壯透露，寶山二期將是臺積電2nm生產基地之一，在同步進行中的公共工程與建廠進度順利進行中。第一座晶圓廠預計將于2024年四月移進機臺設備，相關動線已勘查完成。

此次計劃新建的兩座晶圓廠將采用更先進的工藝技術，進一步提升臺積電在全球市場上的競爭力。這也意味著，隨著2nm晶圓工廠的陸續(xù)落成和投入運營，臺灣地區(qū)的半導體產業(yè)將繼續(xù)保持領先地位，并為整個科技行業(yè)提供關鍵支持。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導體行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告》顯示：

電子信息時代，半導體在經濟發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色，半導體銷售情況與全球經濟發(fā)展密切相關。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。

2022年中國(含臺灣省)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

隨著對半導體產業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

2024年全球半導體銷售額預測

2023年10月全球半導體行業(yè)銷售額總計466億美元，比2023年9月的449億美元總額增長3.9%，但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。

從地區(qū)來看，10月份中國(6.1%)、亞太其他地區(qū)(不含中國和日本，4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的月度銷售額環(huán)比有所增長。歐洲(6.6%)和亞太其他地區(qū)(不含中國和日本，0.4%)的銷售額同比增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額同比下降。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半導體市場連續(xù)第八次實現環(huán)比增長，顯示出隨著2023年的結束，芯片需求呈現出明顯的積極勢頭，預計全球半導體市場在2024年將強勁反彈。

據悉，月度銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織編制，代表三個月平均值。按收入計算，SIA占美國半導體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日表示，因PC、智能手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加，預估將增長13.1%至5884億美元。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導體行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年版半導體行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告

  企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經由轉移公司所有權的形式，一家或多家公司的全部資產與責任不需經過清算都轉移為另一公司所有，而接受全部資產與責任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡