2024年智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式CPU芯片產(chǎn)品，它內(nèi)置微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲(chǔ)器(如EEPROM)及芯片操作系統(tǒng)，能夠在與讀卡器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密，確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。智能卡芯片因具有存儲(chǔ)容量大、安全保密性好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

智能卡本質(zhì)上是一種集成電路芯片的塑料卡片，具有存儲(chǔ)、處理和傳輸信息的功能，通常分為接觸式和非接觸式兩種類(lèi)型。接觸式智能卡需要插入讀卡器，非接觸式則通過(guò)無(wú)線電波通信。智能卡技術(shù)的不斷進(jìn)步，如5G技術(shù)的普及和區(qū)塊鏈技術(shù)的引入，使得智能卡在信息安全方面更具優(yōu)勢(shì)，用戶(hù)不僅擁有人性化的體驗(yàn)，同時(shí)也享受更高水平的安全保障。

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況

智能卡行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)制造、卡片生產(chǎn)制造、個(gè)人化服務(wù)以及銷(xiāo)售和應(yīng)用等環(huán)節(jié)。上游包括芯片和原材料供應(yīng)商，提供核心的芯片技術(shù)和制作卡片的基材;中游為智能卡制造商，負(fù)責(zé)卡片的生產(chǎn)和加工;下游則涉及銀行、政府、企業(yè)等終端用戶(hù)，他們利用智能卡提供安全便捷的服務(wù)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈緊密相連，共同推動(dòng)著智能卡技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。

在全球范圍內(nèi)，智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局主要由歐美和日本等國(guó)家的廠商占據(jù)，其中以德國(guó)的英飛凌、法國(guó)的恩智浦、美國(guó)的博通等為代表。這些廠商在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、品牌影響力等方面具有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球智能卡芯片市場(chǎng)的大部分份額。

行業(yè)現(xiàn)狀

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》分析

近年來(lái)，智能卡芯片行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。從全球市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2021年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模為32.29億美元，2022年達(dá)到32.5億美元，預(yù)計(jì)2023年全年將達(dá)到32.7億美元。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，從2014年到2022年，中國(guó)智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長(zhǎng)到103.47億顆，市場(chǎng)規(guī)模從76.91億元增長(zhǎng)到145.88億元;預(yù)計(jì)到2023年底，中國(guó)智能卡芯片出貨量將達(dá)到139.36億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.82億元。

智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片等，廣泛應(yīng)用于金融IC卡、SIM卡、社保卡、二代身份證等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能卡芯片的功能和應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，如5G-SIM智能物聯(lián)網(wǎng)卡、生物識(shí)別智能卡等新型智能卡產(chǎn)品的出現(xiàn)，為智能卡芯片行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)及投資情況

市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力：

借記卡、信用卡發(fā)卡量持續(xù)增長(zhǎng)，為智能卡芯片市場(chǎng)提供了穩(wěn)定的需求。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)借記卡發(fā)卡量達(dá)到83.6億張，同比增長(zhǎng)7.3%;信用卡發(fā)卡量達(dá)到8.4億張，同比增長(zhǎng)12.1%。預(yù)計(jì)到2023年底，借記卡發(fā)卡量將達(dá)到95.2億張，信用卡發(fā)卡量將達(dá)到10.5億張。

5G-SIM智能物聯(lián)網(wǎng)卡市場(chǎng)迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。隨著5G技術(shù)的普及和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，5G-SIM智能物聯(lián)網(wǎng)卡出貨量快速增長(zhǎng)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球5G-SIM智能物聯(lián)網(wǎng)卡出貨量達(dá)到2億張，同比增長(zhǎng)100%;預(yù)計(jì)到2023年底將達(dá)到8億張。

技術(shù)創(chuàng)新與融合：

智能卡芯片行業(yè)正積極探索與其他行業(yè)的跨界融合，如與移動(dòng)支付、電子商務(wù)等領(lǐng)域的深度融合，為用戶(hù)提供更加便捷、安全的支付和購(gòu)物體驗(yàn)。

生物識(shí)別技術(shù)、區(qū)塊鏈技術(shù)等新技術(shù)與智能卡的融合應(yīng)用，進(jìn)一步提升了智能卡的安全性和便捷性。

投資情況：

智能卡芯片行業(yè)吸引了眾多投資者的關(guān)注。國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)紛紛布局智能卡芯片領(lǐng)域，通過(guò)投資、并購(gòu)等方式加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整合和技術(shù)創(chuàng)新。

中國(guó)AI芯片行業(yè)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資數(shù)量共79起，投資金額達(dá)151.25億元。這些投資為智能卡芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力的資金支持。

智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求

智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模正逐步擴(kuò)大。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)的持續(xù)拓展，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)智能卡市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的研究報(bào)告，中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模在逐年增加，由2014年的76.91億元增加至2019年的106.71億元，預(yù)計(jì)未來(lái)智能卡芯片出貨量和市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。全球智能卡市場(chǎng)也保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。例如，全球雙界面智能卡市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到43.58億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.7%(2024~2030)。

智能卡芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括金融、通信、交通、社保、身份認(rèn)證等領(lǐng)域。其中，金融IC卡、社?？?、第二代居民身份證、交通卡等領(lǐng)域是智能卡安全芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著借記卡產(chǎn)品和信用卡產(chǎn)品的穩(wěn)健增長(zhǎng)，以及移動(dòng)支付、電子錢(qián)包等新興支付方式的普及，智能卡安全芯片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在新興市場(chǎng)和發(fā)展中國(guó)家，隨著電信基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善以及智能卡應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，智能卡的滲透率將大幅提高，成為推動(dòng)全球智能卡行業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

智能卡芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出多元化的特點(diǎn)。全球智能卡芯片市場(chǎng)目前由多家知名企業(yè)占據(jù)，如德國(guó)的英飛凌、法國(guó)的恩智浦以及美國(guó)的博通等，它們?cè)诩夹g(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量和品牌影響力上具有顯著優(yōu)勢(shì)。

在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)智能卡芯片的本土廠商規(guī)模相對(duì)較小，產(chǎn)值無(wú)法滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，大部分市場(chǎng)份額被國(guó)外廠商占據(jù)。然而，國(guó)內(nèi)廠商如紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、中電華大、聚辰股份、國(guó)民技術(shù)等在不斷發(fā)展壯大，部分產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)。紫光國(guó)微在國(guó)內(nèi)智能卡芯片市場(chǎng)份額占比達(dá)12.77%，排名本土企業(yè)第一。

智能卡芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)情況

紫光國(guó)微：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能安全芯片廠商之一，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、通信、交通等領(lǐng)域。紫光國(guó)微在智能卡芯片市場(chǎng)份額占比達(dá)12.77%，排名本土企業(yè)第一。

復(fù)旦微電：另一家重要的國(guó)內(nèi)智能安全芯片廠商，其產(chǎn)品在金融、社保、城市公共交通等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。

中電華大：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下公司，專(zhuān)注于智能卡及安全芯片的設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面展現(xiàn)出較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)智能卡芯片的快速發(fā)展。

智能卡芯片行業(yè)政策環(huán)境

政府政策對(duì)智能卡芯片行業(yè)的發(fā)展起到了積極的推動(dòng)作用。例如，北京市已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，擁有涵蓋“設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料”的完備產(chǎn)業(yè)鏈條。此外，中國(guó)政府還提出了一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施，為智能芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力的政策保障。這些政策為國(guó)產(chǎn)智能芯片的發(fā)展提供了有力支持，推動(dòng)了行業(yè)的健康發(fā)展。

展望2025年

智能卡芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)產(chǎn)替代將成為重要趨勢(shì)：受到貿(mào)易摩擦影響，海外核心智能卡芯片進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)受限，國(guó)產(chǎn)替代的迫切性提高。隨著國(guó)產(chǎn)智能芯片技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升，國(guó)產(chǎn)替代將成為重要趨勢(shì)。

智能化和集成化方向發(fā)展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能卡安全芯片將向智能化和集成化方向發(fā)展，提供更高的人工智能整合服務(wù)。

應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展：智能卡芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展至更多新興領(lǐng)域，如醫(yī)療、教育、零售等，滿(mǎn)足市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的差異化需求。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新：智能卡芯片行業(yè)將更加注重與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)同，共同構(gòu)建健康、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

欲獲悉更多關(guān)于行業(yè)重點(diǎn)數(shù)據(jù)及未來(lái)五年投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)，可點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。