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          • 2023-2028年中國異構計算行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
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          2023-2028年中國異構計算行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

          Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

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          報告編號:
          1888436
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          印刷版特快專遞,電子版發(fā)送郵箱
          出版日期
          2023年8月
          報告頁碼
          170
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          62
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          《2023-2028年中國異構計算行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》由中研普華異構計算行業(yè)分析專家領銜撰寫,主要分析了異構計算行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對異構計算行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的異構計算行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估異構計算行業(yè)投資價值。

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            第一章 2021-2023年算力行業(yè)發(fā)展分析

            1.1 算力行業(yè)綜述

            1.1.1 算力發(fā)展歷程

            1.1.2 算力應用領域

            1.1.3 算力全球競爭

            1.2 中國算力行業(yè)運行狀況

            1.2.1 算力規(guī)模分析

            1.2.2 算力資源分布

            1.2.3 算力發(fā)展問題

            1.2.4 算力發(fā)展展望

            1.3 “東數(shù)西算”工程建議意義

            1.3.1 東數(shù)西算定義

            1.3.2 東數(shù)西算發(fā)展歷程

            1.3.3 東數(shù)西算發(fā)展規(guī)劃

            1.3.4 東數(shù)西算發(fā)展原因

            1.3.5 東數(shù)西算戰(zhàn)略意義

            1.4 典型國家數(shù)據(jù)中心集群發(fā)展分析

            1.4.1 蕪湖集群

            1.4.2 韶關集群

            1.4.3 天府集群

            1.4.4 慶陽集群

            1.4.5 張家口集群

            1.4.6 和林格爾集群

            第二章 2021-2023年異構計算發(fā)展環(huán)境分析

            2.1 經(jīng)濟環(huán)境

            2.1.1 世界宏觀經(jīng)濟形勢分析

            2.1.2 中國宏觀經(jīng)濟運行情況

            2.1.3 中國固定資產(chǎn)投資狀況

            2.1.4 中國工業(yè)經(jīng)濟運行情況

            2.1.5 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

            2.2 政策環(huán)境

            2.2.1 算力行業(yè)政策

            2.2.2 igbt行業(yè)政策

            2.2.3 ai芯片行業(yè)政策

            2.2.4 儲存芯片行業(yè)政策

            2.3 社會環(huán)境

            2.3.1 社會消費規(guī)模

            2.3.2 居民收入水平

            2.3.3 居民消費結構

            2.3.4 城鎮(zhèn)化水平

            2.3.5 科技研發(fā)投入

            2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

            2.4.1 ai芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2.4.2 ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理

            2.4.3 ai芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

            2.4.4 ai芯片代表企業(yè)產(chǎn)能

            2.4.5 ai芯片行業(yè)競爭分析

            2.4.6 ai芯片行業(yè)市場集中度

            第三章 2021-2023年異構計算行業(yè)發(fā)展分析

            3.1 異構計算行業(yè)概述

            3.1.1 異構計算定義

            3.1.2 異構計算優(yōu)勢

            3.1.3 異構計算歷程

            3.1.4 各類異構對比

            3.1.5 并行與異構對比

            3.2 異構ai算力發(fā)展分析

            3.2.1 ai算力基本概述

            3.2.2 ai算力發(fā)展現(xiàn)狀

            3.2.3 異構ai算力概述

            3.2.4 異構ai算力發(fā)展局限

            3.2.5 異構ai算力技術平臺

            3.2.6 異構ai算力案例分析

            3.2.7 異構ai算力發(fā)展建議

            3.3 超異構計算發(fā)展分析

            3.3.1 超異構計算概述

            3.3.2 超異構核心思路

            3.3.3 超異構計算與chiplet

            3.3.4 經(jīng)典操作系統(tǒng)綜述

            3.3.5 超異構操作系統(tǒng)

            3.3.6 超異構技術挑戰(zhàn)

            3.4 異構設計協(xié)同發(fā)展

            3.4.1 異構計算的設計流程和方法

            3.4.2 軟硬協(xié)同助力異構計算發(fā)展

            3.5 異構計算發(fā)展困境及對策建議

            3.5.1 異構計算技術困境

            3.5.2 異構計算優(yōu)化路徑

            3.5.3 異構計算發(fā)展方向

            3.5.4 異構計算技術建議

            第四章 2021-2023年異構計算主要服務器市場分析

            4.1 cpu

            4.1.1 cpu基本概述

            4.1.2 cpu發(fā)展歷程

            4.1.3 全球cpu市場競爭格局

            4.1.4 全球服務器cpu市場分析

            4.1.5 中國cpu市場規(guī)模

            4.1.6 國產(chǎn)芯片技術分析

            4.2 gpu

            4.2.1 gpu產(chǎn)業(yè)基本概述

            4.2.2 gpu行業(yè)發(fā)展歷程

            4.2.3 gpu市場規(guī)模分析

            4.2.4 gpu市場競爭格局

            4.2.5 微架構與平臺生態(tài)

            4.2.6 gpu市場應用分析

            4.2.7 gpu投融資分析

            4.3 dpu

            4.3.1 dpu行業(yè)發(fā)展背景

            4.3.2 dpu產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

            4.3.3 dpu市場規(guī)模分析

            4.3.4 dpu行業(yè)技術架構

            4.3.5 dpu上游產(chǎn)業(yè)分析

            4.3.6 dpu技術優(yōu)勢分析

            4.3.7 dpu核心價值分析

            4.3.8 dpu廠商軟硬件生態(tài)

            4.4 asic

            4.4.1 asic行業(yè)概覽

            4.4.2 asic市場規(guī)模

            4.4.3 asic市場格局

            4.4.4 asic領域頭部廠商

            4.4.5 谷歌tpu產(chǎn)品迭代

            4.4.6 英特爾gaudi架構

            4.5 fpga

            4.5.1 fpga行業(yè)基本概述

            4.5.2 fpga市場規(guī)模分析

            4.5.3 fpga行業(yè)競爭格局

            4.5.4 fpga技術發(fā)展分析

            4.5.5 fpga行業(yè)發(fā)展障礙

            第五章 2021-2023年異構計算芯片技術突破要點

            5.1 芯片設計技術分析

            5.1.1 芯片設計流程

            5.1.2 ai技術設計芯片

            5.1.3 超異構芯片設計

            5.2 晶圓制備技術分析

            5.2.1 晶圓制備

            5.2.2 氧化工藝

            5.2.3 光刻技術

            5.2.4 蝕刻技術

            5.2.5 摻雜工藝

            5.2.6 薄膜沉積

            5.3 芯片封裝技術分析

            5.3.1 芯片封裝技術演變

            5.3.2 先進封裝技術核心

            5.3.3 先進封裝技術歷程

            5.3.4 先進封裝技術類型

            5.3.5 企業(yè)封裝技術進展

            5.3.6 先進異構集成封裝

            5.3.7 先進封裝技術前沿

            5.3.8 先進封裝技術方向

            5.3.9 先進封裝發(fā)展問題

            第六章 2021-2023年異構計算應用領域——人工智能行業(yè)分析

            6.1 人工智能行業(yè)概述

            6.1.1 人工智能定義

            6.1.2 人工智能發(fā)展歷程

            6.1.3 人工智能政策背景

            6.1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈

            6.2 中國人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            6.2.1 人工智能行業(yè)核心技術

            6.2.2 人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

            6.2.3 人工智能行業(yè)投資分析

            6.2.4 人工智能行業(yè)人才培養(yǎng)

            6.2.5 人工智能行業(yè)區(qū)域分布

            6.2.6 國產(chǎn)高性能智能計算服務器

            6.2.7 人工智能相關產(chǎn)品開發(fā)動態(tài)

            6.3 細分賽道——機器學習

            6.3.1 異構計算提效

            6.3.2 賽道資本情況

            6.3.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀

            6.3.4 產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

            6.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

            6.4 細分賽道——計算機視覺

            6.4.1 賽道資本情況

            6.4.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀

            6.4.3 應用領域特征

            6.4.4 產(chǎn)品架構發(fā)展

            6.4.5 技術研發(fā)趨勢

            6.4.6 工業(yè)典型應用

            6.4.7 泛安防典型應用

            6.4.8 異構架構cann

            6.5 細分賽道——智能機器人

            6.5.1 賽道資本情況

            6.5.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀

            6.5.3 產(chǎn)品技術洞察

            6.5.4 產(chǎn)業(yè)廠商表現(xiàn)

            6.5.5 hero異構平臺

            6.5.6 產(chǎn)業(yè)技術趨勢

            6.6 細分賽道——智能語音應用

            6.6.1 賽道資本情況

            6.6.2 應用產(chǎn)品洞察

            6.6.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀

            6.6.4 aid.speech

            6.6.5 技術趨勢探討

            6.7 細分賽道——知識圖譜與自然語言處理

            6.7.1 產(chǎn)業(yè)基本定義

            6.7.2 賽道資本情況

            6.7.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀

            6.7.4 產(chǎn)品發(fā)展洞察

            6.7.5 ai計算平臺案例

            6.7.6 產(chǎn)業(yè)趨勢探討

            第七章 2021-2023年異構計算應用領域——其他應用行業(yè)分析

            7.1 游戲開發(fā)

            7.1.1 游戲開發(fā)類型分析

            7.1.2 游戲開發(fā)廠商現(xiàn)狀

            7.1.3 游戲開發(fā)商業(yè)模式

            7.1.4 行業(yè)競爭壁壘分析

            7.1.5 行業(yè)中外廠商對比

            7.1.6 中國游戲廠商出海

            7.1.7 行業(yè)制約和驅動因素

            7.1.8 coloros異構計算

            7.2 汽車仿真

            7.2.1 汽車仿真定義與分類

            7.2.2 汽車仿真技術產(chǎn)業(yè)鏈分析

            7.2.3 汽車仿真技術行業(yè)規(guī)模

            7.2.4 汽車仿真技術競爭格局

            7.2.5 百度百舸 ai異構平臺

            7.3 數(shù)字孿生

            7.3.1 數(shù)字孿生基本概念

            7.3.2 數(shù)字孿生技術框架

            7.3.3 數(shù)字孿生驅動因素

            7.3.4 數(shù)字孿生市場規(guī)模

            7.3.5 數(shù)字孿生學術情況

            7.3.6 數(shù)字孿生投融資情況

            7.3.7 51world案例分析

            7.4 5g行業(yè)

            7.4.1 5g行業(yè)政策發(fā)布情況

            7.4.2 5g行業(yè)市場規(guī)模分析

            7.4.3 5g網(wǎng)絡覆蓋情況分析

            7.4.4 5g用戶量及行業(yè)應用

            7.4.5 異構計算開源5g架構

            7.5 云計算

            7.5.1 云計算市場規(guī)模

            7.5.2 云計算市場結構

            7.5.3 云計算專利情況

            7.5.4 云計算競爭格局

            7.5.5 云計算企業(yè)注冊

            7.5.6 云異構計算產(chǎn)品

            7.5.7 云計算趨勢分析

            7.5.8 云計算發(fā)展前景

            第八章 國際異構計算行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

            8.1 英特爾(intc

            8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.1.2 英特爾cpu布局

            8.1.3 英特爾生產(chǎn)代工

            8.1.4 英特爾技術創(chuàng)新

            8.1.5 英特爾產(chǎn)品分析

            8.1.6 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

            8.2 超威半導體(amd

            8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.2.2 amd gpu發(fā)展分析

            8.2.3 amd chiplet發(fā)展分析

            8.2.4 amd 異構計算發(fā)展分析

            8.2.5 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

            8.3 英偉達(nvda

            8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.3.2 nvidia產(chǎn)品分析

            8.3.3 nvidia gpu發(fā)展分析

            8.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析

            第九章 中國異構計算行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

            9.1 寒武紀

            9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

            9.1.2 經(jīng)營效益分析

            9.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析

            9.1.4 財務狀況分析

            9.1.5 核心競爭力分析

            9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

            9.2 海光信息

            9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

            9.2.2 經(jīng)營效益分析

            9.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析

            9.2.4 財務狀況分析

            9.2.5 核心競爭力分析

            9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

            9.3 景嘉微

            9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

            9.3.2 經(jīng)營效益分析

            9.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析

            9.3.4 財務狀況分析

            9.3.5 核心競爭力分析

            9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

            9.4 芯原股份

            9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

            9.4.2 經(jīng)營效益分析

            9.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析

            9.4.4 財務狀況分析

            9.4.5 核心競爭力分析

            9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

            9.5 龍芯中科

            9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

            9.5.2 經(jīng)營效益分析

            9.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析

            9.5.4 財務狀況分析

            9.5.5 核心競爭力分析

            9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

            第十章 2021-2023年中國異構計算行業(yè)投資分析

            10.1 異構計算投資規(guī)模分析

            10.1.1 行業(yè)融資規(guī)模

            10.1.2 單筆融資規(guī)模

            10.1.3 行業(yè)融資事件

            10.1.4 投融資輪次分析

            10.1.5 投融資區(qū)域分析

            10.2 異構計算投資主體分析

            10.2.1 投資主體分布

            10.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金

            10.2.3 科技企業(yè)投資

            10.2.4 企業(yè)橫向收購

            10.3 異構計算投資壁壘分析

            10.3.1 技術壁壘

            10.3.2 資金壁壘

            10.3.3 人才壁壘

            10.3.4 知識產(chǎn)權壁壘

            10.3.5 對外貿(mào)易壁壘

            第十一章 2023-2028年異構計算行業(yè)發(fā)展趨勢及預測

            11.1 異構計算行業(yè)發(fā)展趨勢分析

            11.1.1 cpu行業(yè)發(fā)展趨勢

            11.1.2 gpu行業(yè)發(fā)展趨勢

            11.1.3 fpga行業(yè)發(fā)展趨勢

            11.1.4 asic行業(yè)發(fā)展趨勢

            11.1.5 dpu行業(yè)發(fā)展趨勢

            11.2 異構計算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測

            11.2.1 人工智能芯片市場規(guī)模預測

            11.2.2 gpu市場規(guī)模預測

            11.2.3 dpu市場規(guī)模預測

            11.2.4 fpga市場規(guī)模預測

            圖表目錄

            圖表:算力載體演變歷程

            圖表:算力資本、物質資本與經(jīng)濟增長之間的關系

            圖表:計算力的經(jīng)濟影響

            圖表:中國各行業(yè)算力應用分布情況

            圖表:各國計算力指數(shù)及排名

            圖表:2020-2022年中國算力總規(guī)模

            圖表:算力分類

            圖表:2021-2023年中國在用數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模

            圖表:中國數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況

            圖表:各地區(qū)建設數(shù)據(jù)中心的優(yōu)缺點分析

            圖表:2016-2030年中國數(shù)據(jù)規(guī)模增長預測

            圖表:不同類型業(yè)務時延的要求

            圖表:“東數(shù)西算”工程產(chǎn)業(yè)鏈

            圖表:東數(shù)西算發(fā)展歷程

            圖表:“東數(shù)西算”算力樞紐規(guī)劃

            圖表:東數(shù)西算樞紐節(jié)點分布

            圖表:東數(shù)西算樞紐節(jié)點區(qū)域特點及布局思路

            圖表:東數(shù)西算樞紐節(jié)點區(qū)域特點及布局思路

            圖表:“東數(shù)西算”地區(qū)各類創(chuàng)新

            圖表:部分地區(qū)工業(yè)用地成交樓面均價對比

            圖表:部分地區(qū)一般工商業(yè)電度用電價格

            圖表:各地區(qū)電力資源情況及價格水平

            圖表:十四五“數(shù)字蕪湖”建設指標

            圖表:蕪湖市城區(qū)圖

            圖表:長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)數(shù)據(jù)中心集群項目

            圖表:韶關數(shù)據(jù)中心集群建設項目

            圖表:韶關市城區(qū)圖

          2. 異構計算是指使用不止一種處理器或內(nèi)核的系統(tǒng)。 這些系統(tǒng)不僅通過添加相同類型的處理器來提高性能或能效,而且還通過添加不同的協(xié)處理器來提高性能或能效,這些協(xié)處理器通常結合專門的處理能力來處理特定任務。

              在過去,異構計算意味著必須以不同方式處理不同的 ISA,而在現(xiàn)代示例中,異構系統(tǒng)架構 (HSA) 系統(tǒng)在使用多種處理器類型(通常是 CPU 和 GPU)時消除了差異(對于用戶),通常在 相同的集成電路,以提供兩全其美:通用 GPU 處理(除了 GPU 眾所周知的 3D 圖形渲染功能外,它還可以對非常大的數(shù)據(jù)集執(zhí)行數(shù)學密集型計算),而 CPU 可以運行 操作系統(tǒng)并執(zhí)行傳統(tǒng)的串行任務。

              隨著制造技術的進一步擴展允許以前的分立組件成為片上系統(tǒng)或 SoC 的集成部分,現(xiàn)代計算系統(tǒng)中的異構性水平正在逐漸增加。 例如,許多新處理器現(xiàn)在包括用于與其他設備(SATA、PCI、以太網(wǎng)、USB、RFID、無線電、UART 和內(nèi)存控制器)以及可編程功能單元和硬件加速器(GPU、密碼學)接口的內(nèi)置邏輯 協(xié)處理器、可編程網(wǎng)絡處理器、A/V 編碼器/解碼器等)。

              本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關報刊雜志的基礎信息以及異構計算行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報告對我國異構計算行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了國內(nèi)外異構計算行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了異構計算行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于異構計算產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值,對于研究我國異構計算行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學術和實踐的雙重意義。

          3. 中研普華集團的研究報告著重幫助客戶解決以下問題:

            ♦ 項目有多大市場規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

            ♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確?主要客戶群在哪里?營銷手段有哪些?

            ♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里?競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

            ♦ 保持領先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術有哪些?會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)?

            ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會?

            ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么?您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤?

            ♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......

            為什么要立即訂購行業(yè)研究報告的四大理由:

            ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒,但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多,請馬上訂購。

            ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增,獲得更好的業(yè)績表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議,那么您不可不訂。

            ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務,需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時也不想為此付出大量的資源及調研時間,那么您非訂不可。

            ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關鍵數(shù)據(jù)支持,而無法準確把握市場,搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點,那么請把這一切交給我們。

            數(shù)據(jù)支持

            權威數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。

            中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫:中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。

            國際知名研究機構或商用數(shù)據(jù)庫:如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

            一手調研數(shù)據(jù):遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡,涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國,中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡,在研究項目最多的一線城市設立了全資分公司或辦事處,并在超過50多個城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。

            研發(fā)流程

            步驟1:設立研究小組,確定研究內(nèi)容

            針對目標,設立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組,碩士以上學歷研究員擔任小組成員,共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。

            步驟2:市場調查,獲取第一手資料

            ♦ 訪問有關政府主管部門、相關行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術人員等;

            ♦ 實地調查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。

            步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

            ♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種);

            ♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物;

            ♦ 各種會議資料;

            ♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等);

            ♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫,規(guī)模最全);

            ♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。

            步驟4:核實來自各種信息源的信息

            ♦ 各種信息源之間相互核實;

            ♦ 同相關產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實;

            ♦ 同有關政府主管部門核實。

            步驟5:進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告

            步驟6:核實檢查初步研究報告

            與有關政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。

            步驟7:撰寫完成最終研究報告

            該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告(對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告)。

            步驟8:提供完善的售后服務

            對用戶提出有關該報告的各種問題給予明確解答,并為用戶就有關該行業(yè)的各種專題進行深入調查和項目咨詢。

            社會影響力

            中研普華集團是中國成立時間最長,擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實力最強的咨詢研究機構之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性,其研究結論、調研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時,中研普華的研究結論、調研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉載,如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經(jīng)、中國經(jīng)濟信息網(wǎng)、商務部、國資委、發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。

            如需了解更多內(nèi)容,請訪問市場調研專題:

            專項市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調查 消費者研究 重點業(yè)務領域 調查執(zhí)行技術 公司實力鑒證 關于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務流程管理

          本報告所有內(nèi)容受法律保護。國家統(tǒng)計局授予中研普華公司,中華人民共和國涉外調查許可證:國統(tǒng)涉外證字第1226號。

          本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品,報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權,任何網(wǎng)站或媒體不得轉載或引用,否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質完善服務。

          中研普華公司是中國成立時間最長,擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實力最強的咨詢研究機構,公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此,我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。

          本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng),未經(jīng)本公司事先書面許可,拒絕任何方式復制、轉載。

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          21+

          全球服務客戶單位

          1200+

          IPO上市招股書引用

          6800+

          專精特新申報咨詢服務

          6.5

          數(shù)據(jù)洞察,發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢

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          • 實戰(zhàn)優(yōu)勢

            21萬+

            全球服務客戶超21萬

            全球服務客戶超21萬

            豐富的行業(yè)經(jīng)驗。設立產(chǎn)業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實踐經(jīng)驗,充分運用扎實的理論知識,更好的為客戶提供服務。

          • 團隊優(yōu)勢

            1700+

            多元化、高學歷的精英

            多元化、高學歷的精英

            資深的專家顧問。專家團隊來自于國家級科研院所、著名大學教授、以及具備成功經(jīng)驗的企業(yè)家,擁有強大的專業(yè)能力。

          • 數(shù)據(jù)優(yōu)勢

            6.5

            數(shù)據(jù)洞察,發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢

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            科學的研究方法。采取專業(yè)的研究模型,精準的數(shù)據(jù)分析,周密的調查方法,各個環(huán)節(jié)力求真實客觀準確。

          • 高質量研究報告

            52萬+

            細分產(chǎn)業(yè)研究

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            完善的服務體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報告,還會為您提供超值的售后服務,給您帶來完善的一站式服務。

          • 市場調研專員

            500+

            多層面數(shù)據(jù)調研

            多層面數(shù)據(jù)調研

            中研普華依托分布于全國各重點城市的市場調研隊伍,與國內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關系。

          • 國內(nèi)外專家顧問

            1500+

            專家顧問助力領跑中國

            專家顧問助力領跑中國

            中研普華推廣和傳播國內(nèi)外頂尖管理理念,協(xié)助中國企業(yè)健康、持續(xù)成長,推動企業(yè)戰(zhàn)略轉型和管理升級。

          • 產(chǎn)業(yè)分析師

            150+

            專業(yè)的分析能力

            專業(yè)的分析能力

            中研普華獨創(chuàng)的水平行業(yè)市場資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓的完美結合,體現(xiàn)了中研普華一站式服務的理念和優(yōu)勢。

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          2023-2028年中國異構計算行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

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          報告編號:1888436

          出版日期:2023年8月

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