集成電路行業(yè)深度分析 集成電路發(fā)展前景及機(jī)遇

• 吳亞楠 2022年12月14日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 348 15
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集成電路規(guī)模大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)因素主要為下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，例如近年我國(guó)自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺(jué)、通信技術(shù)和云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進(jìn)集成電路行業(yè)本身加速進(jìn)步，以適應(yīng)更多場(chǎng)景的應(yīng)用和更加龐大的算力需求。

集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？集成電路行業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域之一，核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。各級(jí)部門(mén)為集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展路徑，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)熱絡(luò)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總計(jì)營(yíng)收達(dá)337億美元，年增45%。其中，除了發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景也搶進(jìn)第十名。排名第一的高通在5G手機(jī)的龐大需求帶動(dòng)下，其處理器與RF射頻前端部門(mén)營(yíng)收再度成長(zhǎng)，排名第二的英偉達(dá)依然受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的帶動(dòng)。

集成電路行業(yè)深度分析 集成電路發(fā)展前景及機(jī)遇

近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。

隨著芯片行業(yè)在我國(guó)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)， 國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

集成電路規(guī)模大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)因素主要為下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，例如近年我國(guó)自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺(jué)、通信技術(shù)和云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進(jìn)集成電路行業(yè)本身加速進(jìn)步，以適應(yīng)更多場(chǎng)景的應(yīng)用和更加龐大的算力需求。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017-2021年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為5,411億元、6,532億元、7,562億元、8,848億元、10,458億元，年均CAGR為17.91%。其中，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為2,074億元、2,519億元、3,064億元、3,778億元、4,519 億元，年均CAGR高于集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額，達(dá)到21.49%。

集成電路行業(yè)前景

集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。大力發(fā)展集成電路制造，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。

從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市發(fā)展來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額排名前十的城市分別是深圳、上海、北京、杭州、無(wú)錫、西安、武漢、珠海和蘇州，其中深圳集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1300億元，上海集成電路銷(xiāo)售額為950億元，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為494.3億元，深圳、上海、北京繼續(xù)把持前三位。?

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

隨著社會(huì)發(fā)展與工業(yè)體系的完善提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)模擬集成電路的需求量逐步擴(kuò)大，目前國(guó)內(nèi)的模擬集成電路市場(chǎng)份額占全球比例已超過(guò)50%。

集成電路市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

在消費(fèi)電子市場(chǎng)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)與國(guó)內(nèi)消費(fèi)層次提升，消費(fèi)電子設(shè)備呈現(xiàn)出多樣化與集成化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)模擬芯片的性能要求提出了更高要求，同時(shí)為消費(fèi)類(lèi)模擬芯片帶來(lái)了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

此外，隨著新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇，模擬芯片作為消費(fèi)終端、汽車(chē)和工業(yè)的重要元器件，其產(chǎn)業(yè)地位將穩(wěn)步提升，并迎來(lái)高速發(fā)展。

未來(lái)，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》。

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  2022-2027年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)集成電路行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析集成電路行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶(hù)等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶(hù)提供深...

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