2023射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀?市場及深度調(diào)研

• 吳亞楠 2023年10月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 917 57
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射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。

射頻芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀如何？隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇?jì)劃推動了我國云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。

發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟(jì)，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。

射頻芯片通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》顯示：

2023射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀市場及深度調(diào)研

5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。

三安光電稱，截至2023年8月31日(未經(jīng)審計(jì))，本次射頻類業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)的資產(chǎn)總額約為20億元，負(fù)債總額約為7242.53萬元，最終以實(shí)際劃轉(zhuǎn)結(jié)果為準(zhǔn)。此外，將泉州半導(dǎo)體從事射頻類相關(guān)業(yè)務(wù)人員的勞動關(guān)系也一并轉(zhuǎn)移。本次光芯片類業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)讓的資產(chǎn)總額約為4.82億元，負(fù)債總額約為782.94萬元，最終以實(shí)際轉(zhuǎn)讓結(jié)果為準(zhǔn)。此外，將廈門集成從事光芯片類相關(guān)業(yè)務(wù)人員的勞動關(guān)系也一并轉(zhuǎn)移。

三安光電今年上半年實(shí)現(xiàn)營收總收入64.69億元，同比下降4.33%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.70億元，同比下降81.76%，上半年?duì)I業(yè)成本55.92億元，同比增長4.42%。三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光、Mini/Micro、紅外感測、植物照明、高鐵、新能源汽車、5G、智能移動終端、3D識別、云計(jì)算、通訊基站、光伏逆變器等領(lǐng)域。

射頻芯片市場前景

根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，5G時代單部智能手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量將繼續(xù)上升，單部旗艦4GLTE智能手機(jī)的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機(jī)的射頻前端成本將達(dá)到30-35美元。

國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分 立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型 射頻前端進(jìn)口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。國內(nèi)已 經(jīng)出現(xiàn)以卓勝微為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關(guān)、LNA芯片起家， 實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點(diǎn)客戶覆 蓋，并在2019年實(shí)現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破，未來有望逐步成為 全球射頻芯片龍頭。

目前我國的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。射頻芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了射頻芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多射頻芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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