設立柔性芯片產業(yè)投資基金，鼓勵產業(yè)基金投向具有重要促進作用的制造、設計、封裝測試等項目

• 洪前進 2023年11月7日 來源：互聯(lián)網 1161 75
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國務院或下屬相關單位協(xié)調發(fā)展戰(zhàn)略專項資金、促進經濟高質量發(fā)展專項資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金、教育發(fā)展專項資金、引進人才專項資金、促進就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項資金、促進經濟發(fā)展專項資金等專項資金的安排要重點支持柔性產業(yè)發(fā)展。

基于柔性基底的SERS芯片具有較高的機械柔韌性，可以充分地與待測物共形采樣，適用于現(xiàn)場的快速、無損檢測。目前基于柔性基底的SERS(表面增強拉曼)芯片可以根據(jù)基底的材料分為以下四類，分別為：基于紙基的柔性SERS芯片、基于聚合物纖維的柔性SERS(表面增強拉曼)芯片、基于聚合物薄膜的柔性SERS芯片以及基于碳納米管/石墨烯的柔性SERS芯片。

紙作為一種很常見的柔性材料已被廣泛用于制備柔性SERS芯片，它除了具備成本低廉的優(yōu)點外還具有環(huán)保性和生物可降解性等優(yōu)點。因為紙的表面有一些天然的納米縫隙、褶皺等微納結構，所以就不用費力在其表面制備微納結構，而只需要在其表面沉積一些能夠產生局域表面等離子體共振的貴金屬層即可。目前基于紙基的柔性SERS芯片的制備方法主要有以下幾種，分別為：噴墨打印、溶液浸漬、絲網印刷以及物理沉積。

紙作為一種常見的柔性材料具有成本低、環(huán)保性以及SERS背景信號弱等優(yōu)點，而且表面天然的就有一些利于產生局域表面等離子體共振的微納結構，是一種較為理想的柔性SERS芯片基底材料。但紙也有一些缺點，那就是表面天然的微結構是不均勻、不規(guī)則的，這就會導致其SERS信號的均一性較差。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

圖表：丹邦科技發(fā)展現(xiàn)狀

類別	概述
企業(yè)概況	深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣36528萬元,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè),
企業(yè)行業(yè)地位	深圳丹邦科技股份有限公司是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業(yè)鏈的服務供應商。
企業(yè)產品	公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等。
企業(yè)經營狀況	公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業(yè)鏈的核心技術,為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應用于空間狹小,可移動折疊的高精尖智能終端產品,在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業(yè)等所有微電子領域都得到廣泛應用。
企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略	丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢,一如既往地致力于開發(fā)新產品、新技術,實現(xiàn)以高品質產品來服務國內外市場,保護環(huán)境,關心民生和服務社會,繼續(xù)不斷地擴大對社會的貢獻。
財務指標	2022年營業(yè)總收入2474萬元。

數(shù)據(jù)來源：丹邦科技

柔性芯片行業(yè)保障措施

(1)加強組織領導。由工業(yè)信息化廳、財政廳等領導人員組成柔性芯片領導小組，該領導小組負責統(tǒng)籌推進全國柔性芯片產業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調解決重大問題。領導小組辦公室設在國家發(fā)展改革委，負責日常工作。領導小組下設半導體及集成電路重大項目推進工作專班，引入專業(yè)團隊，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯(lián)動響應機制。成立由有關方面專家組成柔性芯片發(fā)展專家咨詢委員會，對產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。

(2)加大財政支持力度。設立柔性芯片產業(yè)投資基金，鼓勵產業(yè)基金投向具有重要促進作用的制造、設計、封裝測試等項目。國務院或下屬相關單位協(xié)調發(fā)展戰(zhàn)略專項資金、促進經濟高質量發(fā)展專項資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金、教育發(fā)展專項資金、引進人才專項資金、促進就業(yè)創(chuàng)業(yè)專項資金、促進經濟發(fā)展專項資金等專項資金的安排要重點支持柔性產業(yè)發(fā)展。對于柔性芯片行業(yè)的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目，國家財政給予持續(xù)支持。鼓勵有條件的省市設立柔性芯片產業(yè)投資基金，出臺產業(yè)扶持政策。

(3)加大金融支持力度。加大國家集成電路產業(yè)投資基金、政策性銀行對柔性芯片重大項目的資金支持。對由融資擔保機構擔保的、柔性芯片龍頭企業(yè)供應鏈上的中小微企業(yè)貸款融資和債券融資業(yè)務進行再擔保，當發(fā)生代償時，探索由政府和擔保公司按一定比例分攤風險。鼓勵各類金融機構加大對柔性芯片產業(yè)的信貸支持力度，優(yōu)先支持金融機構推出符合柔性芯片設計等輕資產企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產品，積極探索知識產權質押和融資租賃。鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權投資基金投資柔性芯片產業(yè);優(yōu)先支持柔性芯片企業(yè)充分利用國內多層次資本市場和國(境)外資本市場融資。

(4)支持園區(qū)和重大項目建設。推動柔性芯片產業(yè)適度集聚發(fā)展，高標準建設一批產業(yè)基地和園區(qū)，集成電路產業(yè)投資基金優(yōu)先投向基地和園區(qū)內的項目。柔性芯片產業(yè)的重大項目優(yōu)先列入重點建設項目計劃，對晶圓制造項目用地由國家統(tǒng)籌安排。對投資額較大的制造、設計、封測、裝備及零部件等領域項目以及產業(yè)帶動作用明顯的國家級公共服務平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。

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