中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 811 49
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中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

一、行業(yè)發(fā)展影響因素分析

1、有利因素

由于射頻電路難度較高，全球射頻前端芯片市場目前仍主要被美日廠商壟斷。射頻前端領(lǐng)域設(shè)計及制造工藝復(fù)雜、門檻極高，主要由歐、美、日等傳統(tǒng)大廠壟斷，而我國射頻芯片廠商依然在起步階段，市場話語權(quán)有限，各家企業(yè)在某些產(chǎn)品或有亮點，但是整體與國際巨頭相差甚大，但是也反映出國產(chǎn)射頻芯片有巨大成長空間。在中美貿(mào)易摩擦的背景下，芯片國產(chǎn)化程度需急劇提升，射頻芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代前景廣闊。

2、不利因素

目前射頻芯片工藝節(jié)點趨勢為0.13um及65nm，通常一個頻段(或包括鄰近頻段)對應(yīng)一個芯片單元(1個芯片單元可集成百個晶體管)，多個頻段需要多個芯片單元。隨著手機通信的頻段、模式增多，以及帶寬不斷增加，如今的射頻芯片需要支持十幾個通道，并滿足高帶寬、抗干擾能力強等性能要求，所以設(shè)計難度很高。射頻芯片主要壁壘技術(shù)為寄生參數(shù)、版圖寄生參數(shù)、電磁耦合干擾、模塊后的難度加劇、外部電路結(jié)構(gòu)的反向影響。

二、行業(yè)發(fā)展趨勢分析

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

三、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

過去十幾年的時間，通訊行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代， 再從4G升級到如今的5G，更多頻段的開發(fā)和新技術(shù)的引入讓高速網(wǎng)絡(luò)普及，這其中就伴隨著射頻芯片的不斷升級?！睹咳肇攬蟆贩治稣J為，從實際出發(fā)，5G相比于4G增加了新頻段，而支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片，這就為行業(yè)打開了需求空間。

從需求端來看，手機是射頻芯片的最大消費領(lǐng)域，從歷史進程來看，無線通訊網(wǎng)絡(luò)每升級一代， 就帶來了更多的頻段和制式，對應(yīng)需要更多的射頻芯片，例如 PA (功率放大器)直接決定了手機無線通信的距離、信號質(zhì)量，甚至待機時間，是整個射頻系統(tǒng)中除基帶外最重要的部分，手機里面PA的數(shù)量隨著2G、3G、4G、5G 的進化而向前兼容，從而帶來頻段不斷增加。5G 被引入智能手機，大量頻段被集成到一部手機，直接帶來射頻芯片用量的急劇增加。

除此之外，通訊基站同樣是射頻芯片需求量很大的一個領(lǐng)域?；旧漕l芯片是實現(xiàn)信號收發(fā)的核心芯片，隨著通訊技術(shù)升級，基站天線更加系統(tǒng)化和復(fù)雜化，基站天線用量也在大幅提升，每一路天線都連接濾波器、功放、射頻開關(guān)等元器件，最后通過連接器與光纖相連接，收發(fā)通道數(shù)目的增加將會帶來對這些環(huán)節(jié)需求量的提升。

國射頻芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、資金壁壘

半導(dǎo)體芯片行業(yè)資金壁壘分析資金壁壘半導(dǎo)體行業(yè)不僅需要高精尖專業(yè)人才的支持，同時還需要機器設(shè)備的支持。目前很多半導(dǎo)體設(shè)備還依賴于進口，價格高昂。

二、技術(shù)壁壘

首先，射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，需要依靠長期的經(jīng)驗積累;其次，射頻芯片設(shè)計涉及的理論知識繁多復(fù)雜;再次，很多射頻芯片的指標要求都是要挑戰(zhàn)工藝極限，需要很多創(chuàng)新性的電路結(jié)構(gòu);最后，關(guān)鍵的還是工藝及封裝的物理限制或者模型的不準確性導(dǎo)致的難題。特別是隨著5G通信技術(shù)的普及，電子設(shè)備支持的頻段越來越多，移動網(wǎng)絡(luò)速度也隨之加快。在這一演進過程中隨著射頻前端器件數(shù)量不斷增加，多頻段設(shè)計復(fù)雜程度更是迎來了指數(shù)級的增加。正是因為射頻芯片如此之難，加上國內(nèi)廠商又錯失了先發(fā)優(yōu)勢，這就讓射頻芯片成為了一個被海外廠商壟斷的市場。

三、客戶壁壘

卓勝微的開關(guān)和LNA，依靠著大客戶壁壘和供應(yīng)鏈壁壘占了70%份額，剩余30%的份額任由7~8家公司去爭搶。2021年國內(nèi)前十大手機客戶端PA采購金額近200億元，國外廠商市占率為70%左右。唯捷創(chuàng)芯占有率為15%，慧智微、昂瑞微、卓勝微、銳石創(chuàng)芯和飛驤科技共占市場15%的份額。

射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如，若新增M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDDLTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDDLTE實現(xiàn)國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時，需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個頻段對應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，同時開關(guān)的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個終端的體積和成本。

《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》由中研普華射頻芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了射頻芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對射頻芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的射頻芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估射頻芯片行業(yè)投資價值。

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