2024電子銅箔行業(yè)發(fā)展前景研究與展望

• 吳亞楠 2023年11月17日 來源：互聯(lián)網 738 44
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作為電子制造行業(yè)的功能性原材料，銅箔在消費電子、汽車電子及新能源、5G基站等新領域得到廣泛應用。根據Prismark的預測，預計未來數年內中國大陸將繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。

近年來，受益于新能源、汽車電子、人工智能等產業(yè)飛速發(fā)展，我國電子銅箔行業(yè)得到快速發(fā)展，行業(yè)整體技術、裝備水平大幅提升，產能規(guī)模迅速擴大，總產能突破了一百萬噸。隨著5G、新能源汽車、儲能等領域的快速發(fā)展，鋰離子電池需求量快速增長，帶動了銅箔需求量的快速上漲，推動了我國銅箔行業(yè)銷售規(guī)模的增長。據統(tǒng)計，2023年上半年，我國鋰電銅箔總體出貨量達到24.9萬噸。

當前，全球產業(yè)結構繼續(xù)深度調整，大國博弈日益加劇，市場形勢復雜多變。電子銅箔行業(yè)呈現(xiàn)出困難與機遇并存，發(fā)展和提高并重的新形勢。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》顯示：

2024電子銅箔行業(yè)發(fā)展前景研究與展望

根據國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經濟行業(yè)分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。

電子電路銅箔位于PCB產業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板(CCL)，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產品中。

2023年，全球產業(yè)結構繼續(xù)深度調整，大國博弈日益加劇，市場形勢復雜多變。電子銅箔行業(yè)呈現(xiàn)出困難與機遇并存，發(fā)展和提高并重的新形勢。在行業(yè)發(fā)展的新時期，我們要理性擴產擴能，注重研發(fā)創(chuàng)新，調整產品結構，不斷實現(xiàn)技術突破和產品的升級換代。特別是面對當前銅箔產能過剩，盈利日趨困難的局面，我們尤其要加強行業(yè)自律，避免惡性競爭，促進行業(yè)健康發(fā)展。

在金屬當中，銅是極為優(yōu)異的導電載體，對新能源汽車行業(yè)的發(fā)展起到了巨大的作用。小小銅箔也能孕育大產業(yè)。作為電子制造行業(yè)的功能性原材料，銅箔在消費電子、汽車電子及新能源、5G基站等新領域得到廣泛應用。

遠東銅箔在多功能復合銅箔和多功能復合鋁箔的產品規(guī)格方面，根據行業(yè)標準，將基膜的厚度跟成品總厚度以及能達到的方阻標準進行標準化分類展示，并承諾未來將會加強客戶聯(lián)動，理解客戶和應用，定制開發(fā)滿足需求，如推出PI基材、復合鋁箔超級涂炭降低內阻等特殊產品。

遠東銅箔推進全新的2.5代復合銅、鋁箔工藝路線，其一是核心設備定制化設計開發(fā)，不僅可以解決現(xiàn)有兩步法良率低的問題點，更能大幅度提升生產效率;其二是化學沉積的研發(fā)，這是針對于多孔及多層銅箔的開發(fā)，甚至攻克了超級電容器領域上所用到的復合銅、鋁箔產品。

在市場調研下，多功能復合集流體材料不僅是能在鋰電池行業(yè)應用，還將應用在高端FPC的柔性線路板領域作為FCCL基材，因為目前柔性線路板要求更精密化，線路更精密，很多高端產品須做到20微米以內的線寬線距，現(xiàn)在的解決方案是采用減薄銅方法再進行線路蝕刻，如果采用多功能復合材料可以按照客戶需求定制化銅厚，避免銅浪費。未來，遠東銅箔將堅持技術創(chuàng)新，加快基地建設，推進產品升級換代，以實際行動為行業(yè)的高質量發(fā)展貢獻遠東力量。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展展望

根據Prismark的預測，預計未來數年內中國大陸將繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。

PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

隨著PCB、新能源汽車產業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的電子銅箔行業(yè)報告對中國電子銅箔行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了電子銅箔市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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  2024-2029年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告

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