搜索"HBM"相關(guān)資訊結(jié)果
按行業(yè) 醫(yī)療醫(yī)藥保健IT與通訊 機(jī)械電子車(chē)輛交通運(yùn)輸 建筑房地產(chǎn)輕工紡織服裝 家用電器家用日化 食品飲料酒業(yè)零售商貿(mào) 酒店旅游餐飲金融保險(xiǎn)投資 出版?zhèn)髅桨b建材家具紙業(yè) 能源礦產(chǎn)環(huán)保石油化工 農(nóng)林牧漁業(yè)其他行業(yè) 按地區(qū) 北京天津 上海重慶 安徽福建 甘肅廣東 廣西貴州 海南河北 河南黑龍江 湖北湖南 吉林江蘇 江西遼寧 寧夏青海 山東山西 陜西四川 西藏云南 浙江新疆 內(nèi)蒙古香港 澳門(mén)臺(tái)灣
李波
2024年7月12日90856
行業(yè)媒體報(bào)道的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的新聞稿，確實(shí)揭示了HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿的重要信息。HBM4作為HBM3的進(jìn)化版，在多個(gè)關(guān)鍵性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，主要包括更高H......
IT與通訊 HBM4的主要特性與優(yōu)勢(shì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
李波
2024年5月6日83151
SK海力士在HBM(High Bandwidth Memory，高寬帶內(nèi)存)領(lǐng)域的成功確實(shí)引人注目。根據(jù)IT之家的報(bào)道，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，明年的訂單也基本售罄，這H......
IT與通訊 存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
李波
2024年3月28日50727
韓媒KED Global報(bào)道的信息確實(shí)顯示，三星公司對(duì)于其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能有著雄心勃勃的計(jì)劃。執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong的表態(tài)，預(yù)示H......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告
李波
2024年3月8日148498
據(jù)新聞3月7日?qǐng)?bào)道，SK海力士將在韓國(guó)投資超過(guò)10億美元加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝的投入，用于擴(kuò)大和改進(jìn)芯片制造的最后步驟。東吳證券表示，先進(jìn)封裝通過(guò)縮短處理器和存......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告
李波
2024年3月5日40820
AI需求強(qiáng)勁，三星和SK海力士考慮增加高價(jià)值DRAM產(chǎn)量由于AI需求強(qiáng)勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強(qiáng)對(duì)高價(jià)值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工1......
IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
李波
2024年2月5日89655
據(jù)新聞報(bào)道，SK海力士副總裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量產(chǎn)最高規(guī)格的HBM3，計(jì)劃在今年上半年推出HBM3E，計(jì)劃到2026年量產(chǎn)HBM4;預(yù)計(jì)到2025年，HBM市場(chǎng)規(guī)......
IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
李波
2024年2月1日53229
據(jù)界面新聞1月31日?qǐng)?bào)道，近期國(guó)內(nèi)有芯片公司稱(chēng)，由于上游封裝廠商漲價(jià)，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格10%-20%。據(jù)國(guó)金證券，近年來(lái)隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個(gè)規(guī)模......
IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告
吳澳燕
2024年1月29日122379
韓國(guó)將HBM確定為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)HBM即為高帶寬內(nèi)存，是三星、AMD和SK海力士于2013年發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過(guò)增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的H......
機(jī)械電子 芯片 芯片行業(yè)發(fā)展 HBM
1行業(yè)集中度在不斷提升，不進(jìn)則退。電商零售情報(bào)分析把握有力發(fā)展方向！
2行業(yè)集中度在不斷提升，不進(jìn)則退。照明燈具情報(bào)分析把握有力發(fā)展方向！
3中國(guó)經(jīng)濟(jì)基本面穩(wěn)定，但動(dòng)力和質(zhì)量較為不足，電飯煲行業(yè)發(fā)展如何受限？
4行業(yè)集中度在不斷提升，不進(jìn)則退。生成式AI情報(bào)分析把握有力發(fā)展方向！
5市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，配電變壓器行業(yè)發(fā)展機(jī)遇大，如何驅(qū)動(dòng)行業(yè)內(nèi)在發(fā)展動(dòng)力？
中研普華集團(tuán)聯(lián)系方式廣告服務(wù)版權(quán)聲明誠(chéng)聘英才企業(yè)客戶(hù)意見(jiàn)反饋報(bào)告索引網(wǎng)站地圖 Copyright ? 1998-2024 ChinaIRN.COM All Rights Reserved. 版權(quán)所有 中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中研網(wǎng)”) 粵ICP備05036522號(hào)
微信掃一掃
研究院服務(wù)號(hào)