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          國(guó)產(chǎn)量子芯片生產(chǎn)線即將落地 芯片產(chǎn)能短缺我國(guó)布局集成電路產(chǎn)業(yè)

          • 2021年4月13日 HuangJiang來(lái)源:科技日?qǐng)?bào) 1366 90
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          芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度分工,無(wú)論是蘋果、高通、英偉達(dá)們?cè)O(shè)計(jì)創(chuàng)新多先進(jìn),芯片最終仍然需要被制造出來(lái),而目前有能力制造高端芯片的公司,幾乎已經(jīng)被臺(tái)積電和三星霸占,市場(chǎng)份額共71%,其他的公司瓜分剩余份額。

          國(guó)產(chǎn)量子芯片生產(chǎn)線即將落地

          隨著半導(dǎo)體行業(yè)‘缺芯’問題愈演愈烈,我國(guó)作為全球最大芯片進(jìn)口國(guó),某些高端芯片受制于國(guó)外廠商。但在未來(lái)的量子計(jì)算時(shí)代,這種情況將會(huì)大為改觀。

          合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協(xié)議,雙方宣布共同建設(shè)“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,將在極低溫集成電路領(lǐng)域進(jìn)行工藝合作開發(fā)以及工程流片驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)從量子芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試全鏈條開發(fā)。

          據(jù)介紹,實(shí)驗(yàn)室將實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試全鏈條開發(fā),重點(diǎn)攻關(guān)量子芯片設(shè)計(jì),半導(dǎo)體和超導(dǎo)量子芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、試制,量子芯片制造和封裝測(cè)試,QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產(chǎn)線化中試。量子計(jì)算機(jī)基于疊加與糾纏的量子力學(xué)特性,能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)超經(jīng)典計(jì)算機(jī)的算力飛躍,被喻為信息時(shí)代的“核武器”,關(guān)系著國(guó)家的未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力。而量子芯片就是這項(xiàng)顛覆性技術(shù)的核心環(huán)節(jié)。

          芯片短缺問題波及各個(gè)行業(yè)

          今日凌晨,來(lái)自半導(dǎo)體、汽車、和科技領(lǐng)域的公司高管齊聚白宮,討論愈演愈烈的全球半導(dǎo)體危機(jī)問題,但是會(huì)議并未有實(shí)質(zhì)性決定產(chǎn)生。值得一提的是,拜登在會(huì)議中強(qiáng)調(diào)了自己的芯片計(jì)劃得到了參眾兩院多位議員的支持,即為半導(dǎo)體提供500億美元制造和研究方案。另外,此次會(huì)議中由于在資金分配問題上爭(zhēng)論不斷,汽車制造商和電子設(shè)備制造商分歧較大。

          根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示:

          芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度分工,無(wú)論是蘋果、高通、英偉達(dá)們?cè)O(shè)計(jì)創(chuàng)新多先進(jìn),芯片最終仍然需要被制造出來(lái),而目前有能力制造高端芯片的公司,幾乎已經(jīng)被臺(tái)積電和三星霸占,市場(chǎng)份額共71%,其他的公司瓜分剩余份額。而不管是臺(tái)積電還是三星,都無(wú)法快速擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線。畢竟芯片制造是高級(jí)工藝,每個(gè)工序每個(gè)環(huán)節(jié)都得有全球僅有幾個(gè)公司能生產(chǎn)的高端設(shè)備、另外還需具備超高技能水平的工程師參與生產(chǎn)、外加數(shù)十億美元資金的投入,想要短時(shí)間擴(kuò)大產(chǎn)能,增加產(chǎn)量難上加難。

          集成電路十五強(qiáng)城市

          芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng),我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

          2021年中國(guó)大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜,從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈支撐、市場(chǎng)需求、政策支持、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)活力等6個(gè)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。根據(jù)測(cè)算結(jié)果,上海、北京位列第一、第二,無(wú)錫超越深圳,排在第三位,武漢、合肥超越成都、西安,排名第五、第六。在位列前15名的城市中,長(zhǎng)三角地區(qū)占有六席,分別是上海、無(wú)錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個(gè)排名,也和我國(guó)已有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局和各地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的布局大致相符。排在榜單首位的上海,集成電路已覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各環(huán)節(jié)領(lǐng)域。就在日前工信部公布的先進(jìn)制造業(yè)集群競(jìng)賽決賽優(yōu)勝者名單中,上海市集成電路集群入選第一批決賽優(yōu)勝者。

          而在4月7日舉行的2021年上海全球投資促進(jìn)大會(huì)上,總投資4898億元的216個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約,在制造業(yè)領(lǐng)域簽約項(xiàng)目共118項(xiàng)。三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)中,集成電路領(lǐng)域簽約項(xiàng)目16個(gè),如彤程電子計(jì)劃在化工區(qū)新建半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑項(xiàng)目,可形成年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸半導(dǎo)體光刻膠及2萬(wàn)噸相關(guān)配套溶劑,進(jìn)一步推動(dòng)光刻膠生產(chǎn)本土化。數(shù)據(jù)顯示,2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)比重約為22%,產(chǎn)值超過2000億元,增長(zhǎng)超過20%。目前超過700家集成電路重點(diǎn)企業(yè)落戶上海,形成了集群效應(yīng)。僅張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū),集成電路領(lǐng)域2020年產(chǎn)銷規(guī)模就達(dá)到1800億元,占全國(guó)1/5。

          我國(guó)國(guó)產(chǎn)7nm芯片正式問世

          我國(guó)首款全自研高性能云端7nm芯片——天數(shù)智芯BI正式問世。公開資料顯示,天數(shù)智芯BI是一款基于GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片,每秒可進(jìn)行147萬(wàn)億次計(jì)算。

          據(jù)了解,GPGPU芯片簡(jiǎn)稱圖形處理器,目前被廣泛用于高性能計(jì)算、AI應(yīng)用以及互聯(lián)網(wǎng)云數(shù)據(jù)領(lǐng)域。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,GPGPU芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示,到2025年,中國(guó)GPGPU芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到458億。

          據(jù)悉,天數(shù)智芯BI芯片相比同類型產(chǎn)品,不僅芯片面積更小,功耗更低,而且還能提更強(qiáng)的性能。官方介紹,天數(shù)智芯BI在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及帶寬限制方面均有所突破,這款芯片的性能指標(biāo)已經(jīng)不遜色于國(guó)外頂級(jí)產(chǎn)品。

          圖表:2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量

          數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

          目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)芯片的需求量較大,市場(chǎng)容量較高,國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場(chǎng)的需求,導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過度依賴進(jìn)口。

          欲了解更詳實(shí)的中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析,可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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