2023年光器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析及行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

• 陳觀秋 2023年6月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 290 11
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近年來，光器件領(lǐng)域資本運作頻繁并購重組不斷，主導者多為美國廠商，集中度和競爭力進一步提升，也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。

一、光器件行業(yè)概況

光器件分為有源器件和無源器件，光有源器件是光通信系統(tǒng)中需要外加能源驅(qū)動工作的可以將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的光電子器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光無源器件是不需要外加能源驅(qū)動工作的光電子器件。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光器件，將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的器件稱為光源，主要有半導體發(fā)光二極管(LED)和激光二極管(LD)。將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的器件稱為光檢測器，主要有光電二極管(PIN)和雪崩光電二極管(APD)。

光器件元件主要由光發(fā)射次模塊(TOSA)、光接收次模塊(ROSA)、尾纖、結(jié)構(gòu)件、濾光片等組成，其中，在光器件成本構(gòu)成中，TOSA和ROSA占比最大，分別達48%、32%，二者的主體分別為激光器芯片和探測器芯片，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)。

全球光器件廠商多集中于美、日等國，在全球十大光器件企業(yè)中，中國中際旭創(chuàng)、光迅科技分別占據(jù)第二、第四位，占市場的比重為7.9%、7.1%。

目前，我國高端光通信芯片市場基本被國外廠商壟斷，占據(jù)了高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場的90%以上的份額，光迅科技是國內(nèi)少數(shù)具備光芯片設(shè)計及量產(chǎn)能力的稀缺標的。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上，目前我國僅光迅科技、海信寬帶等少數(shù)廠商能量產(chǎn)25G及以下速率光芯片，高端產(chǎn)品基本依賴進口。

二、光器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

光器件行業(yè)處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的中游，為下游光系統(tǒng)設(shè)備商提供器件、模塊、子系統(tǒng)等產(chǎn)品。光器件行業(yè)的產(chǎn)品較為廣泛，根據(jù)功能劃分，光器件行業(yè)分為無源器件和有源器件，有源器件在光器件行業(yè)中的比重高達 78%。實力較強的廠商既生產(chǎn)有源器件也生產(chǎn)無源器件，且以有源、高端產(chǎn)品為主，不少企業(yè)專攻某一產(chǎn)品領(lǐng)域。

光器件產(chǎn)業(yè)鏈較長，由于器件和材料種類的不同，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有不同廠商參與，且數(shù)量較多，具備集成制造(IDM)和專注于設(shè)計的Fabless等不同形態(tài)。龍頭光器件商以IDM為主，擁有芯片設(shè)計、制造、封測以及模塊組裝全套能力。然而與系統(tǒng)設(shè)備、光纖光纜等光通信產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相比，光器件環(huán)節(jié)的市場份額仍比較分散、集中度低。

三、光器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

近年來，光器件領(lǐng)域資本運作頻繁并購重組不斷，主導者多為美國廠商，集中度和競爭力進一步提升，也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。并購重組原因主要有幾大類：第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”，光器件產(chǎn)品種類和涉及技術(shù)多，單類型產(chǎn)品市場規(guī)模有限，通過并購進行技術(shù)、產(chǎn)品及客戶協(xié)同，實現(xiàn)規(guī)模效應。

第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領(lǐng)域擴展，以及設(shè)備商向上游模塊芯片領(lǐng)域擴展為代表的“縱向上游整合”，上游芯片研發(fā)周期長、投入大，不同類型的光芯片基于不同工藝平臺，內(nèi)生式發(fā)展難度大，通過并購實現(xiàn)垂直整合可有效降低成本，同時提升貨源穩(wěn)定性和產(chǎn)品融合性;第三類是以高端器件商剝離下游封裝業(yè)務(wù)為代表的“縱向下游剝離”，產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭日益激烈，器件商剝離光模塊組裝等下游業(yè)務(wù)，聚焦高端芯片。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》分析：

目前國產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段，國產(chǎn)高速無源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升，光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望自光模塊持續(xù)向上游突破，短期從光無源器件、光有源器件一直到長期的光芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的本土完全替代。

2021年全球光模塊市場規(guī)模超過 100 億美金，國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

隨著全球5G、F5G、數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，包括云計算、企業(yè)上云等云基礎(chǔ)設(shè)施都在加速應用和普及，而這背后則產(chǎn)生了相應的光器件、模塊等需求市場。事實上，我國光器件廠商光迅科技、華工正源，及光通信廠商長飛、亨通、永鼎、鴻輝光通等皆已進行了海外布局。

2022年6月9日，工業(yè)和信息化部電子信息司指導召開了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023-2027年)》編制啟動會，開啟下一個五年的技術(shù)路線圖，相信產(chǎn)業(yè)的目標將更遠大，也會有更大的技術(shù)突破，實現(xiàn)更高質(zhì)量的50%。

報告對我國光器件行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外光器件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了光器件行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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