2023年半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)指引

• 周迅 2023年6月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 777 47
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我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) (

半導(dǎo)體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導(dǎo)體項(xiàng)目投資的周期較長，半導(dǎo)體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。

2023年半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)指引

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)備受重視。近幾年，歐盟、美、日、韓等主要國家和地區(qū)相繼提出振興本土半導(dǎo)體業(yè)法案，試圖取得市場和技術(shù)的話語權(quán)。中國也積極出臺(tái)各項(xiàng)措施，對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度十分堅(jiān)定，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度持續(xù)走高。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

近年來，半導(dǎo)體設(shè)備廠商緊抓行業(yè)高速發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)在新產(chǎn)品、新技術(shù)上加大研發(fā)投入，著力提升核心能力。比如，年報(bào)顯示，芯源微去年研發(fā)支出1.52億元，同比增長64.47%。拓荊科技去年研發(fā)投入3.79億元，同比增加31.37%。

高強(qiáng)度的研發(fā)投入，不僅使半導(dǎo)體設(shè)備廠商得以在細(xì)分領(lǐng)域保持領(lǐng)先，也促進(jìn)了新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)、突破。

從各家2022年訂單情況來看，多家設(shè)備企業(yè)表示，在手訂單飽滿，增長超預(yù)期。其中，拓荊科技在手訂單46.02億元(不含DEMO機(jī)臺(tái))，2022年新簽訂單43.62億元(不含DEMO機(jī)臺(tái))，同比增長95.36%，大超市場預(yù)期。

4月18日，半導(dǎo)體設(shè)備公司芯源微和拓荊科技分別披露2022年年報(bào)。其中，芯源微去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元，同比增長67.12%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2億元，同比增長158.77%。拓荊科技去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.06億元，同比增長125.02%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.69億元，同比大增438.09%。

數(shù)據(jù)顯示，截至4月18日午間，A股15家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，已有12家披露了去年年報(bào)或業(yè)績快報(bào)、業(yè)績預(yù)告，12家公司去年全部實(shí)現(xiàn)盈利或預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)盈利，其中有11家公司凈利潤同比增長，5家公司凈利潤同比增長超過了100%。

我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

目前，我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，總體呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整、廠家多、發(fā)展迅速等特點(diǎn)。截止2022年4月，中國功率半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)已超320家。主要分布在廣東(130家)和江蘇(56家)等東南沿海地區(qū)。

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體已在眾多領(lǐng)域應(yīng)用，特別是低端產(chǎn)品，如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET(非車規(guī))等，已初現(xiàn)“規(guī)?；?yīng)、國產(chǎn)化率相對(duì)較高”等特點(diǎn)。在中高端領(lǐng)域，如SJMOSFET、IGBT、碳化硅等，特別是車規(guī)產(chǎn)品，由于起步晚、工藝相對(duì)復(fù)雜以及缺乏車規(guī)驗(yàn)證機(jī)會(huì)等問題，國內(nèi)廠家依然在追隨海外廠家技術(shù)發(fā)展路線。但近年來，市場逐漸從依賴進(jìn)口向國內(nèi)自給自足轉(zhuǎn)變，國產(chǎn)替代潛力大。

國家和地方政策支持，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。受益于國家和地方政府的鼓勵(lì)政策，國內(nèi)電動(dòng)汽車與充電樁、光伏與儲(chǔ)能等領(lǐng)域需求增長，功率半導(dǎo)體競爭格局有望被重塑——國內(nèi)功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。

功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應(yīng)用于汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、工業(yè)電機(jī)、儲(chǔ)能、航空航天和軍工等眾多領(lǐng)域。

據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年中國大陸地區(qū)IGBT市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到290.8億元，同比增長11.6%。據(jù)中國半導(dǎo)體器件行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與未來投資預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)，2023年中國大陸地區(qū)MOSFET市場規(guī)模將達(dá)到396.2億元(56.6億美元，人民幣兌美元匯率按照7計(jì)算)，同比增長4.8%。

以MOSFET為例，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2026年，全球MOSFET(包括分立器件和模塊)市場總規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到94.8億美元，復(fù)合增長率達(dá)3.8%(2020年至2026年)。

MOSFET汽車應(yīng)用(電動(dòng)汽車和汽車充電樁)占比居首位，高達(dá)33%，其中電動(dòng)汽車和充電樁分別占比25%和8%。從耐壓范圍看，到2026年，低壓MOSFET(0-40V)占總需求的39%，中壓(41V-400V)占26%，高壓(大于等于600V)廣泛應(yīng)用在220V系統(tǒng)中，占總需求的35%。同時(shí)，SiCMOSFET和GaNMOSFET市場滲透率在逐步提高。

本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資現(xiàn)狀、國際化進(jìn)程與外資進(jìn)入、融資渠道、如何運(yùn)作風(fēng)險(xiǎn)投資、退出機(jī)制及發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資的主要現(xiàn)存問題、相應(yīng)對(duì)策以及新形勢(shì)下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略等。是風(fēng)險(xiǎn)投資公司、研究機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)企業(yè)準(zhǔn)確了解目前半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。

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  2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場已進(jìn)入新一輪快速...

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