2023系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需及前景研究

• 吳澳燕 2023年8月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1468 97
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。

摩爾定律指出，晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴槐叮@是晶圓制造技術(shù)快速進(jìn)步的結(jié)果，通過(guò)不斷縮小工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管的高密度集成成為可能。隨著摩爾定律迭代放緩，先進(jìn)封裝成為“超越摩爾定律”的重要方式。

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。

包含基于各種工藝節(jié)點(diǎn)(CMOS、SiGe、BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在基板上。該封裝包含一條內(nèi)部布線，可將所有管芯連接在一起形成一個(gè)功能系統(tǒng)。引線鍵合或凸塊技術(shù)通常用于系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中。

SiP 包含多種組裝方法，包括倒裝芯片和引線鍵合 SiP(收入和單位最大)，其次是扇出 WLP，然后是嵌入式芯片封裝。Yole Intelligence 的技術(shù)和市場(chǎng)分析師 Gabriela Pereira 表示：“SiP 讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠靈活地混合和匹配 IC 技術(shù)、優(yōu)化每個(gè)功能塊的性能并降低成本。” “完全集成的 SiP 解決方案使設(shè)計(jì)人員能夠以最少的設(shè)計(jì)工作將藍(lán)牙或攝像頭模塊等附加功能實(shí)現(xiàn)到系統(tǒng)中?！?/p>

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

先進(jìn)封裝主要包括扇出晶圓級(jí)封裝(FO)、晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、2.5D/3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等，可以在增強(qiáng)芯片性能效用的同時(shí)降低成本、保證良率，是后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展的核心技術(shù)之一。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到378億美元，相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)(CAGR=2.3%)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)與國(guó)際龍頭仍存在較大差距，且在臺(tái)積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進(jìn)封裝的情況下，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的爭(zhēng)奪會(huì)更加激烈。

2022年，全球封測(cè)前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國(guó)大陸廠商占據(jù)四席，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)，四家占比合計(jì)為25%，市占率較21年提升1pcts。我國(guó)企業(yè)需要卡位先進(jìn)封裝，把握市場(chǎng)機(jī)遇，提升在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際話語(yǔ)權(quán)，推動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量、高端化發(fā)展。

2023系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需及前景研究

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來(lái)越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。SiP 是行業(yè) 3D 革命的一部分。除了以更精細(xì)的間距容納更多 I/O 的趨勢(shì)外，還有許多其他努力將更多內(nèi)容塞進(jìn)封裝而不是單個(gè)芯片。這包括扇出中的多個(gè)重新分布層、橋接器和中介層以將不同的裸片連接在一起、雙面封裝以增加密度，以及嵌入式裸片選項(xiàng)以在更小的外形中實(shí)現(xiàn)更快的裸片到裸片處理，從而消耗更少的功率。

在市場(chǎng)的不斷推動(dòng)下,包括消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展,芯片尺寸越來(lái)越小、種類(lèi)越來(lái)越多,對(duì)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的需求也越來(lái)越高。諸如4納米等先進(jìn)工藝制程芯片,需要先進(jìn)的封裝技術(shù)以確保其更好的系統(tǒng)級(jí)電學(xué)、熱學(xué)性能。

同時(shí),封裝技術(shù)也在向多維異構(gòu)發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù),多維異構(gòu)封裝通過(guò)導(dǎo)入硅中介層、重布線中介層及其多維結(jié)合,來(lái)實(shí)現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點(diǎn)是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線和互聯(lián)從而達(dá)到性能和成本的有效平衡。

開(kāi)發(fā)SiP需要組合多種技術(shù)，例如組件、互連、材料和封裝架構(gòu)，然后在晶圓廠或封測(cè)廠處完成制造。SiP與Chiplet不同，Chiplet供應(yīng)商或封裝公司提供芯片、小芯片模塊，然后在先進(jìn)封裝中混合匹配，創(chuàng)建針對(duì)特定領(lǐng)域或應(yīng)用的系統(tǒng)。

智能手機(jī)、汽車(chē)電子、5G、AI等新興市場(chǎng)對(duì)封裝環(huán)節(jié)提出了更高要求，使得封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、三維、超細(xì)節(jié)距互連等方向發(fā)展，因此先進(jìn)封裝就成為封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢(shì)。其中，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝是當(dāng)下最先進(jìn)的一種主流封裝技術(shù)。據(jù)悉，該技術(shù)可將多顆不同功能的芯片整合到一個(gè)模塊當(dāng)中，以實(shí)現(xiàn)一顆芯片兼具多種功能。SIP系統(tǒng)級(jí)封裝既可以克服芯片系統(tǒng)集成過(guò)程中面臨的工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾和電磁干擾等問(wèn)題，還可以降低芯片系統(tǒng)集成的成本，是未來(lái)先進(jìn)封裝領(lǐng)域最重要的技術(shù)趨勢(shì)之一。

系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠(yuǎn)低于復(fù)雜程度相同的單芯片系統(tǒng)(SoC)。2019年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模為134億美元，占全球整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)的份額為23.76%，并預(yù)測(cè)到2025年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模將達(dá)到188億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.81%。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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