集成電路行業(yè)深度分析 工信部：多舉措加大汽車與集成電路兩大行業(yè)協(xié)作

• 陳觀秋 2023年12月7日 來源：證券日報 央視新聞 中研普華報告 百度 352 16
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從工業(yè)和信息化部了解到，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進一步推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。工業(yè)和信息化部相關(guān)負責人表示，汽車是多技術(shù)集中應用、跨領(lǐng)域融合創(chuàng)新的重要載體，一輛車由2萬多個大大小小的零部件組成，而

集成電路產(chǎn)業(yè)，又稱芯片產(chǎn)業(yè)，是整個信息化時代的基礎(chǔ)和源動力，是產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭的戰(zhàn)略制高點。

近日，BOSS直聘、獵聘網(wǎng)、51Job等線上招聘機構(gòu)紛紛舉辦集成電路專項招聘會，并掛出大量可供求職崗位。12月6日，獵聘網(wǎng)顯示，集成電路專項招聘會已釋放出1324個新增崗位。

奧士康、生益科技、滬電股份等集成電路板設計及生產(chǎn)企業(yè)也釋放出大量崗位。其中，奧士康在微信公眾號掛出128個招聘崗位，其中涉及品質(zhì)、電鍍、內(nèi)層標準、防焊、成型品質(zhì)、PLC(可編程邏輯控制器)編程、壓合、汽車板、能源板、服務器工藝、開料等諸多領(lǐng)域。

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，其發(fā)展水平直接反映了國家科技實力。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試等細分子行業(yè)，屬于典型的資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)實力、技術(shù)積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。

集成電路行業(yè)深度分析

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術(shù)。

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務、EDA 工具授權(quán)、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

從工業(yè)和信息化部了解到，我國將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進一步推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

工業(yè)和信息化部相關(guān)負責人表示，汽車是多技術(shù)集中應用、跨領(lǐng)域融合創(chuàng)新的重要載體，一輛車由2萬多個大大小小的零部件組成，而占據(jù)空間最小的芯片則是汽車不可或缺的核心器件。我國將加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，保障汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定，同時推進高水平國際開放合作。

工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長 郭守剛：我們還將搭建融合發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)揮龍頭企業(yè)應用牽引帶動作用，加深上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同融合。

據(jù)了解，我國已搭建了在線供需對接平臺，研究設立了汽車芯片專用險種，編制了《汽車芯片標準體系建設指南》，多措并舉保障汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定。中國汽車工業(yè)協(xié)會有關(guān)專家表示，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的加速迭代，芯片的用量、價值和重要性日益提升，中國有能力培育出相應的汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

在穩(wěn)定的經(jīng)濟增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動下，中國集成電路行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級需求越發(fā)強烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。未來，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國集成電路市場規(guī)模有望持續(xù)增長。

在未來的幾年中，這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇?報告在總結(jié)中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告

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