2024年集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景：未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展

• 郭夢 2023年12月5日 來源：互聯(lián)網 531 29
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集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及5

集成電路行業(yè)作為信息產業(yè)的基礎，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，其發(fā)展水平直接反映了國家科技實力。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試等細分子行業(yè)，屬于典型的資本、技術、人才密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)實力、技術積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。

2024年集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景

集成電路，這一堪稱信息產業(yè)心臟的關鍵要素，無疑在軍工、電子設備、通訊等諸多領域扮演著舉足輕重的角色。它對國家發(fā)展、科技進步、經濟建設的影響力不言而喻，深遠而重大。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路核心產業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產業(yè)，包括技術服務、EDA 工具授權、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產業(yè)穩(wěn)步前進。

集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

據中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析

隨著技術的不斷發(fā)展，集成電路已經成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應用于計算機、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領域。

近年來，隨著擁有領先技術的集成電路企業(yè)的快速崛起，中國高性能集成電路水平與世界水平的差距正逐步縮小。

不僅如此，本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補了國內集成電路市場的部分空白，在一些技術領域甚至達到了國際先進水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

預計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強、市場份額持續(xù)擴大的態(tài)勢。

現(xiàn)階段，我國集成電路較為依賴進口市場、貿易逆差較大，高端集成電路產品不能自給已經成為影響產業(yè)轉型升級乃至國家安全的潛在風險，集成電路發(fā)展自主安全的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產業(yè)的重視程度，在《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》中，集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時期需要“強化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領域。

《“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。對于數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關鍵技術一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經芯片、第三代半導體等新興技術。

經過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

在穩(wěn)定的經濟增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動下，中國集成電路行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。中短期來看，在產業(yè)升級需求越發(fā)強烈的背景下，高端集成電路全產業(yè)鏈國產化是集成電路領域實現(xiàn)自主安全的重要方式。未來，隨著集成電路產業(yè)國產替代的推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國集成電路市場規(guī)模有望持續(xù)增長。

集成電路行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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