芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃咨詢 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)

• 黃江 2023年12月4日 來(lái)源：新浪 1038 66
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開(kāi)半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝與測(cè)試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒(méi)有對(duì)國(guó)內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子

預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長(zhǎng)率6.7%，2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2023年半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率與未來(lái)需求

半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計(jì)中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場(chǎng)景中進(jìn)行重復(fù)利用，提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。對(duì)此，有專家指出，隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，單芯片(SoC)設(shè)計(jì)大行其道，越來(lái)越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當(dāng)中。采用半導(dǎo)體IP進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，可以在多個(gè)設(shè)計(jì)中重復(fù)使用標(biāo)準(zhǔn)化且具有不同功能的預(yù)制模塊，而無(wú)需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)全都自行設(shè)計(jì)，能夠極大地縮短芯片開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提高芯片的可靠性。

事實(shí)上，在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來(lái)越快的情況下，要在短時(shí)間的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，只有通過(guò)大量集成驗(yàn)證成熟的IP核，才能加速設(shè)計(jì)流程。智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)更是讓芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計(jì)中面面俱到，全部自行開(kāi)發(fā)完成，從技術(shù)上很難實(shí)現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟(jì)的。

這就使得芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)半導(dǎo)體IP的依賴程度日益增加，半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來(lái)越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表，無(wú)論是蘋(píng)果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開(kāi)半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝與測(cè)試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒(méi)有對(duì)國(guó)內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)3243家。在此情況下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)IP有著巨大的需求。所以無(wú)論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

那么，應(yīng)當(dāng)如何推進(jìn)半導(dǎo)體IP發(fā)展呢?銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉曾經(jīng)提出建議，發(fā)展半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)，要優(yōu)先布局核心IP。因?yàn)楹诵腎P的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價(jià)值鏈最高端，支撐起了整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。同時(shí)，IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，無(wú)論是制造端還是封裝測(cè)試端，先進(jìn)工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時(shí)間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢(shì)在必行。

其次是要盡快制定出IP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。只有建立了我國(guó)自身的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，才能在一定程度上擁有IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主能力，最大程度打破技術(shù)壁壘。可以說(shuō)，一個(gè)國(guó)家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點(diǎn)的水平。

第三是加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。簡(jiǎn)化目前IP侵權(quán)的直接和間接經(jīng)濟(jì)損失的認(rèn)定辦法，并在司法解釋和實(shí)踐方面逐步趨于完善，為半導(dǎo)體IP的發(fā)展?fàn)I造健康的環(huán)境。

預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長(zhǎng)率6.7%，2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

ARM在全世界擁有眾多的芯片制造商客戶，其中包括高通這種巨頭，他們通過(guò)授權(quán)獲得ARM提供的低功耗處理器設(shè)計(jì)方案。這些客戶未必能接受上調(diào)后的授權(quán)費(fèi)。

客觀來(lái)說(shuō)，ARM希望調(diào)整企業(yè)授權(quán)費(fèi)的計(jì)劃能夠理解。最初，該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設(shè)計(jì)方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權(quán)費(fèi)，相當(dāng)于最終處理器價(jià)格的2%左右。

未來(lái)，如果能夠按照使用處理器的電子設(shè)備的最終價(jià)格來(lái)計(jì)算、收取授權(quán)費(fèi)，ARM的授權(quán)費(fèi)收入將會(huì)大幅增長(zhǎng)。比如目前高端智能手機(jī)的價(jià)格超過(guò)2000美元，相應(yīng)的授權(quán)費(fèi)也會(huì)很高。

ARM的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)成為全球移動(dòng)設(shè)備處理器的某種標(biāo)準(zhǔn)，幾乎所有智能機(jī)都在用它。該公司的處理器能耗效率指標(biāo)非常高，使用的電池電量更少，發(fā)熱量更低。更重要的是，成本對(duì)于處理器最終廠商來(lái)說(shuō)很實(shí)惠。

誘人的價(jià)格讓ARM設(shè)計(jì)方案保持了行業(yè)領(lǐng)先地位，不過(guò)市場(chǎng)形勢(shì)有變。不少電子設(shè)備已經(jīng)用上了基于開(kāi)放源碼芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的RISC-V處理器。

在全球智能手機(jī)處理器供應(yīng)鏈，ARM公司已經(jīng)耕耘多年，基礎(chǔ)牢固，而開(kāi)源架構(gòu)處理器還缺乏必要的廠商技術(shù)支持。這種局面之下，如果ARM上調(diào)授權(quán)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)會(huì)讓該公司營(yíng)收實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)。

但是反過(guò)來(lái)說(shuō)，針對(duì)財(cái)大氣粗的智能手機(jī)廠商上調(diào)價(jià)格，也有可能損害ARM自己。如果授權(quán)費(fèi)過(guò)高，這些廠商可能會(huì)放棄ARM，投資其他替代性處理器設(shè)計(jì)方案。

《2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

  芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片設(shè)計(jì)未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...

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