集成電路行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)及發(fā)展趨勢分析2024

• 郭夢 2024年1月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1032 65
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經(jīng)濟政策環(huán)境利好、科技進步、產(chǎn)業(yè)升級，疊加行業(yè)下游消費電子、汽車電子、人工智能等領域對集成電路需求愈發(fā)旺盛的多重因素推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長，行業(yè)市場規(guī)模快速擴大。

經(jīng)濟政策環(huán)境利好、科技進步、產(chǎn)業(yè)升級，疊加行業(yè)下游消費電子、汽車電子、人工智能等領域對集成電路需求愈發(fā)旺盛的多重因素推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長，行業(yè)市場規(guī)?？焖贁U大。

集成電路行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)及發(fā)展趨勢分析2024

盡管近些年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術及高端產(chǎn)品領域與發(fā)達國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍然是我國第一大進口品類，2022年我國集成電路行業(yè)全年進口總額為 4,155.79 億美元，出口總額僅為 1,539.18 億美元。

圖表：2018年-2022年集成電路產(chǎn)量(萬塊)

2023年，在全球芯片市場整體低迷以及美國對華芯片禁售令等多重因素影響下，我國集成電路(IC)進口數(shù)量和金額均大幅下降。

中國海關總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導體組件進口量也下降23.8%。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，中國集成電路和半導體設備進口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟逆風，特別是中國智能手機和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時，中國企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對進口芯片的依賴。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

行業(yè)政策

重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先;集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

《行動計劃》提出，將持續(xù)優(yōu)化集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場主體，超前布局先進封測未來方向，推動全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)做大規(guī)模、提升能級，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

有機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國本土半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓的產(chǎn)能，預計2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。分析師認為，國內(nèi)大部分的成熟芯片需求可以通過本地生產(chǎn)來滿足。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術服務、EDA 工具授權、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經(jīng)濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領性科技攻關，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。對于數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關鍵技術一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術。

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級需求越發(fā)強烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化是集成電路領域實現(xiàn)自主安全的重要方式。

集成電路行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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