陶瓷基電路板行業(yè)分析：陶瓷基板在未來享百億美元市場規(guī)模，高端化下國產(chǎn)替代有望提速

• 吳澳燕 2023年11月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1427 94
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基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷基板雖然不是處于主導(dǎo)地位，但由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功

基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷基板雖然不是處于主導(dǎo)地位，但由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件中的應(yīng)用越來越廣泛。

電子封裝技術(shù)正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向發(fā)展，常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。

陶瓷基板憑借其優(yōu)越的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等特點，在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中發(fā)揮重要作用，包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應(yīng)用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等終端領(lǐng)域。

陶瓷基電路板是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機陶瓷線路板。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前600V以上功率半導(dǎo)體所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，其中AMB氮化硅基板主要用于電動汽車(EV)和混合動力車(HV)功率半導(dǎo)體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國陶瓷基電路板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》顯示：

近年來，電動汽車、電力機車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，電子器件向大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展，其元器件在工作過程中產(chǎn)生大量熱量，這些熱量如不能及時散去將影響芯片的工作效率，甚至造成半導(dǎo)體器件損壞而失效——對于電子器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命就降低30%~50%。

因此，為保證電子器件工作過程的穩(wěn)定性，對電路板的散熱能力提出了更高的要求。傳統(tǒng)的普通基板和金屬基板不能滿足當(dāng)下工作環(huán)境下的應(yīng)用。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能脫穎而出，是符合當(dāng)下高功率器件設(shè)備所需的性能要求。

隨著應(yīng)用研究的不斷深入，更多的陶瓷材料受到了科研及產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注。2021年全球陶瓷基板的市場規(guī)模為70.2億美元，預(yù)計2028年達(dá)到120.3億美元，期間年均復(fù)合增長率為8.0%，其中，AMB工藝預(yù)計在2020年-2026年間實現(xiàn)26%的復(fù)合增速。

陶瓷基電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析

鑒于陶瓷具有良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、高絕緣、高強度、低熱脹、耐腐蝕和抗輻射等優(yōu)點，陶瓷基板在功率器件和高溫電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用。

陶瓷基板作為一種電子元器件制造材料，其生產(chǎn)和銷售受到一些政策法規(guī)的限制和規(guī)范，包括環(huán)保法規(guī)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、進(jìn)出口政策、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面。

例如，中國實施的《電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量管理條例》等法規(guī)，對陶瓷基板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、檢驗方法、標(biāo)識等方面提出了明確的要求。陶瓷基板作為一種電子元器件制造材料，其進(jìn)出口也受到一定的政策限制。例如，中國實施的《進(jìn)出口商品檢驗法》等法規(guī)，對陶瓷基板的進(jìn)出口質(zhì)量、標(biāo)識等方面提出了明確的要求。陶瓷基板的生產(chǎn)和銷售也需要遵守相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)法規(guī)。例如，中國實施的《專利法》、《商標(biāo)法》等法規(guī)，對陶瓷基板的專利、商標(biāo)等知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行了保護。

陶瓷基電路板行業(yè)近期新產(chǎn)品的推出、新材料的研發(fā)和新生產(chǎn)線的建設(shè)頻繁，反映了陶瓷基板行業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力方面的不斷提升，同時也為行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。

近年來隨著大功率半導(dǎo)體元器件LED、IGBT等的迅速發(fā)展和應(yīng)用，高端陶瓷線路板發(fā)展前景廣闊。由于其具備特殊技術(shù)要求，加上設(shè)備投資大、制造工藝復(fù)雜，目前全球核心制造技術(shù)主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數(shù)幾家知名企業(yè)手里。

國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)尚無法實現(xiàn)高端陶瓷基板大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，但面對當(dāng)前人工智能、IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他領(lǐng)域市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產(chǎn)企業(yè)，均希望能實現(xiàn)重大技術(shù)突破，改變陶瓷基板長期依賴于進(jìn)口的局面。

陶瓷基電路板研究報告以行業(yè)為研究對象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競爭格局，重點企業(yè)經(jīng)營分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場集中度等現(xiàn)實指標(biāo)，分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價值。通過最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對行業(yè)進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)分析，從多個角度去評估企業(yè)市場地位，準(zhǔn)確挖掘企業(yè)的成長性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來了最專業(yè)的研究和最有價值的咨詢服務(wù)過程。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢。想要了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國陶瓷基電路板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。

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