晶圓代工行業(yè)市場需求 2023晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 周迅 2023年8月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 907 56
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晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用

晶圓代工行業(yè)市場需求

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

2023晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務更是只有前者的七分之一。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達90%以上。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

作為全球重要的晶圓代工廠，三星的市場份額僅次于臺積電(TSMC)。同時在先進工藝方面，三星是為數(shù)不多還能追趕臺積電的行業(yè)競爭者，而且距離也是最近的。去年三星位于韓國的華城工廠開始生產(chǎn)3nm芯片，成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業(yè)。

有研究機構預計三星晶圓代工業(yè)務在2022年的營收為29.93萬億韓元(約合人民幣1624.95億元)，營業(yè)利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬億韓元(約合人民幣190.02億元)，也就說超過2萬億韓元(約合人民幣108.58元)應該問題不大，另外營業(yè)利潤率很可能超過10%。

三星外包代工節(jié)點為 28nm-3nm，或在 90nm 節(jié)點以上，全年 8nm 以下營收占總營收的六成。

分析師表示，由于內(nèi)存市場情況惡化，三星的半導體業(yè)務在2023年可能會出現(xiàn)虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士，在2022年第四季度里就已經(jīng)出現(xiàn)虧損了。預測三星2023年的晶圓代工業(yè)務營收與2022年相似，營業(yè)利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復，主要集中在高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心和汽車芯片上。

產(chǎn)業(yè)共識是代工產(chǎn)能利用率的回升將從第二季度開始，真正回到接近滿載的產(chǎn)能利用率要到下半年甚至是年底。因而，2023 年第三季度產(chǎn)能利用率或探底。

本報告對晶圓代工行業(yè)進行了長期追蹤，結合我們對晶圓代工相關企業(yè)的調(diào)查研究，對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風險。

報告揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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