2023年晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 晶圓代工雙雄三季度業(yè)績(jī)承壓

• 陳觀秋 2023年11月13日 來(lái)源：IT之家 百度 時(shí)代周報(bào) 第一財(cái)經(jīng) 百度 235 7
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數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比下滑11.61%。值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績(jī)承壓現(xiàn)象

中芯國(guó)際：未來(lái)全球晶圓代工產(chǎn)能恐過(guò)剩，本地需求仍旺盛

中芯國(guó)際第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，受地緣政治影響，多個(gè)國(guó)家、地區(qū)都在單獨(dú)擴(kuò)建自身產(chǎn)能，但全球整體需求并不及產(chǎn)能擴(kuò)建速度，個(gè)人預(yù)計(jì)全球范圍產(chǎn)能可能會(huì)過(guò)剩，需要較長(zhǎng)時(shí)間消化過(guò)剩產(chǎn)能。另一方面，對(duì)于中國(guó)、美國(guó)市場(chǎng)等特大型市場(chǎng)，緊靠本地生產(chǎn)量并不足夠。中芯國(guó)際新建產(chǎn)能與客戶有事前溝通和綁定，因此公司認(rèn)為未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體的需求仍需要很大本地制造產(chǎn)能。

11月9日，國(guó)內(nèi)兩大晶圓廠中芯國(guó)際(688981.SH，00981.HK)、華虹公司(688347.SH，01347.HK)同時(shí)披露三季報(bào)。

晶圓代工雙雄三季度業(yè)績(jī)承壓

數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體毛利率均下滑。中芯國(guó)際第三季度銷售晶圓數(shù)量153.68萬(wàn)片，環(huán)比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個(gè)百分點(diǎn)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第四季度毛利率仍將繼續(xù)受新產(chǎn)能折舊帶來(lái)的壓力。華虹半導(dǎo)體第三季度付運(yùn)晶圓107.7萬(wàn)片，同比增加7.4%，環(huán)比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降11.6個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體最大的業(yè)務(wù)收入來(lái)源均是電子消費(fèi)品。第三季度，中芯國(guó)際晶圓收入中，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導(dǎo)體電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、通訊、計(jì)算機(jī)分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

其中，中芯國(guó)際晶圓收入結(jié)構(gòu)變化不大，華虹半導(dǎo)體電子消費(fèi)品占比同比則有所減少，工業(yè)及汽車占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，電子消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入均同比下降，工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入則同比增長(zhǎng)7%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析：

值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績(jī)承壓現(xiàn)象，但并未阻擋它們擴(kuò)建產(chǎn)能的步伐。

其中，中芯國(guó)際將今年全年資本開(kāi)支上調(diào)到75億美元左右，而該公司資本開(kāi)支主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充和新廠基建;華虹公司的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能不斷爬坡，與此同時(shí)，該公司第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無(wú)錫制造項(xiàng)目，也正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

得益于客戶的長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價(jià)格、工藝收縮和工廠擴(kuò)張，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了27.9%，創(chuàng)下新高。領(lǐng)先供應(yīng)商臺(tái)積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場(chǎng)份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。

2022年，排名前10位的廠商均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國(guó)際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中國(guó)大陸的代工廠商積極開(kāi)發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場(chǎng)占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長(zhǎng)超過(guò)30%。

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。

據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。

業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。

據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器(MCU)等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界人士指出，臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以將其和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工報(bào)價(jià)并未出現(xiàn)太高漲勢(shì)，客戶目前仍可接受臺(tái)積電策略，因此臺(tái)積電成熟制程幾乎不需要擔(dān)心。

我們對(duì)晶圓代工行業(yè)進(jìn)行了長(zhǎng)期追蹤，結(jié)合我們對(duì)晶圓代工相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對(duì)我國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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