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光芯片行業(yè)研究分析由中研普華光芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了光芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對光芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的光芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估光芯片行業(yè)投資價值。
光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器），適用于短距多模場景；邊發(fā)射類型主要為FP（法布里-珀羅激光器）、DFB（分布式反饋激光器）以及EML（電吸收調......
2024年5月13日
一、光芯片行業(yè)概述光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過光學技術而非電信號實現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更......
2024年4月8日
和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過光學技術而非電信號實現(xiàn)信息處理。而依靠光作為傳遞載體，讓光芯片擁有了更高的傳輸速度、更低的功耗、更大的帶寬。目前，光芯片在行業(yè)中主要有三個方向的應用：通信、傳感、計算。當前......
2024年1月24日
光芯片，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，在通信、工業(yè)、消費等領域已經(jīng)得到了廣泛應用。按照功能的不同，光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片，分別承擔發(fā)射信號和接收信號的任務。光芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析隨著移動......
2024年1月24日
光芯片，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，已經(jīng)在通信、工業(yè)、消費等領域得到廣泛應用。這種芯片按照功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，分別承擔發(fā)射信號和接收信號的任務。激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信......
2024年1月19日
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展，光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡架構的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉移。隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊......
2023年11月7日
光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片外延片市場投資趨勢怎么樣?中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯1......
2023年11月7日
光芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片市場投資趨勢怎么樣?國內的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的......
2023年11月4日
光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。光芯片目前已廣泛應用于通信、工業(yè)、消費、照明等領域，下游市場不斷拓展。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級......
2023年11月3日
激光芯片是Caltech開發(fā)了一個微型硅芯片，名為NCI，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達，用于光探測和測距)傳感器，傳感器類似于激光雷達，可以感應出物體的距離和大小。把這項技術融合到一個一平方毫米的芯片中，植2......
2023年10月28日
光芯片外延片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種，光芯片作為光模塊核心元件有......
