半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展研究：預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5884億美元

• 吳亞楠 2023年12月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 993 62
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隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

近些年來,“制造+服務(wù)”正成為助推半導(dǎo)體在內(nèi)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心力量。今年9月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額比上月增長1.9%,這是連續(xù)7個(gè)月的環(huán)比增長。在2023年第三季度,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到了1347億美元,與前一季度相比增長6.3%。

SIA公布預(yù)估報(bào)告指出，因PC、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將同比增長13.1%至5884億美元。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，半導(dǎo)體需求在2023年底明顯呈現(xiàn)正向態(tài)勢(shì)。 明年將呈現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)并購重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

2024半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展研究

宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價(jià)格、需求、庫存等多項(xiàng)指標(biāo)均尚未給出周期翻轉(zhuǎn)的明確信號(hào)。存儲(chǔ)芯片與模組均有不同程度漲價(jià)，華為Mate系列新機(jī)“王者歸來”、蘋果同步更新了iPhone 15，新機(jī)發(fā)售與創(chuàng)新型科技產(chǎn)品的推出拉動(dòng)了半導(dǎo)體需求，終端需求逐月緩慢復(fù)蘇。

伴隨著大容量存儲(chǔ)芯片下游升級(jí)以及AI芯片對(duì)HBM等存儲(chǔ)產(chǎn)品的新需求，存儲(chǔ)芯片需求顯著成長;低滲透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模擬芯片等，國產(chǎn)化率仍處于較低水平，中長期成長性依舊存在。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲(chǔ)器等，存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價(jià)格，加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。溫控設(shè)備是在工業(yè)制造過程中廣泛應(yīng)用的制造設(shè)備。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，溫控設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程過程的溫度控制，屬于集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

隨著半導(dǎo)體工藝制程的發(fā)展，晶圓制造對(duì)溫控設(shè)備的溫控區(qū)間要求朝著超低溫溫控區(qū)間發(fā)展，當(dāng)前包含國內(nèi)外廠商在內(nèi)的整體市場(chǎng)中能夠提供超低溫溫控區(qū)間產(chǎn)品的廠家數(shù)量極少。目前，京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市場(chǎng)占有率排名第一，是國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)的廠商。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比和環(huán)比均有下降，但中國大陸地區(qū)在2023Q2銷售額達(dá)到了75.5億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額最大的地區(qū)，同比增長了15%、環(huán)比增長了29%。

美國、日本和荷蘭對(duì)中國的半導(dǎo)體設(shè)備出口進(jìn)行逐步收緊，或?qū)⒅茋鴥?nèi)半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平提高。我國核心半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績?cè)鏊倏?，產(chǎn)品產(chǎn)量也在不斷提高，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，追趕國際水平，未來成長空間廣闊。

半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇。2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)減產(chǎn)推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上漲，加上高價(jià)高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升，這兩個(gè)因素將成為市場(chǎng)增長的動(dòng)力。伴隨著終端市場(chǎng)逐步回暖，AI芯片供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額呈現(xiàn)增長趨勢(shì)，年增長率達(dá)20%。

先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和車用信息娛樂系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。雖然整車市場(chǎng)增長速度有限，但汽車智慧化與電動(dòng)化趨勢(shì)明顯，這為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)2027年先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)年復(fù)合增長率達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)并購重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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