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研究報(bào)告首頁(yè)>研究報(bào)告>半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)分析、半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告
半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究分析由中研普華半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶(hù)評(píng)估半導(dǎo)體芯片行業(yè)投資價(jià)值。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體芯片主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。中研普華憑借多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出完整的產(chǎn)業(yè)研究方法，建立了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數(shù)據(jù)資源最......
2024年5月28日
半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程......
2024年5月28日
一直以來(lái)，中國(guó)都是全球重要的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地，這也導(dǎo)致我國(guó)是存儲(chǔ)芯片最重要的消費(fèi)地。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額有望達(dá)到56.2%。從歷年的數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率呈現(xiàn)波動(dòng)但總體向上......
2024年4月7日
韓國(guó)開(kāi)發(fā)研究院(KDI)發(fā)布的《4月經(jīng)濟(jì)動(dòng)向》報(bào)告，對(duì)韓國(guó)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)狀況進(jìn)行了深入的分析和展望。報(bào)告指出，雖然內(nèi)需持續(xù)低迷，但在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)下，特別是半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，使得出口和生產(chǎn)延續(xù)了恢復(fù)向......
2024年3月29日
半導(dǎo)體芯片是一種集成電路，由一塊半導(dǎo)體材料制成，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車(chē)等。這種芯片由多層不同材料的薄片組成，每一層都有不同的電子性質(zhì)和功能，它們被精確地制造和組裝在一起，以......
2024年3月20日
存儲(chǔ)芯片被視為‘半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)’，價(jià)格在2023年下半年率先啟動(dòng)上漲，意味著市場(chǎng)供需關(guān)系得到改善，行業(yè)將進(jìn)入上行周期。人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇將是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的重要因素，兩者相結(jié)合，有望......
2024年3月1日
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是當(dāng)今世界科技領(lǐng)域最為核心和關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一，其發(fā)展水平直接決定了一個(gè)國(guó)家在信息技術(shù)、通信技術(shù)、航空航天、汽車(chē)電子、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展能力。近年來(lái)，隨著全球信息化、數(shù)字化、智能化進(jìn)程的加......
2024年1月19日
臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)傳捷報(bào)，攜手工研院開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器(SOT-MRAM)陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，功耗僅其他類(lèi)似技術(shù)的1%。臺(tái)積電已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出22納米、16/12納米制程等相關(guān)MRAM產(chǎn)M......
2024年1月18日
近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布2024年全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告”)。報(bào)告顯示，繼2023年以5.5%增長(zhǎng)率至每月2960萬(wàn)片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)。其中......
2024年1月9日
商務(wù)部、中央臺(tái)辦、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域支持福建探索海峽兩岸融合發(fā)展新路若干措施的通知》。其中提到，支持福建對(duì)臺(tái)合作平臺(tái)建設(shè)。支持高質(zhì)量建設(shè)海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)......
2023年12月31日
根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)(Smartphone)、個(gè)人電腦(Notebook&PC)、服務(wù)器(Server)、汽車(chē)(Automotive)等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)......
