技術(shù)優(yōu)勢明顯 CoWoS需求高漲 臺積電二度追單 半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 李波 2023年7月6日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 646 37
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據(jù)新聞7月5日報道，業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設備廠商啟動第二波追單，同時要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

據(jù)新聞7月5日報道，業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設備廠商啟動第二波追單，同時要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標為人工智能、網(wǎng)絡和高性能計算應用，廣泛應用于GPU封裝，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。

該技術(shù)先將芯片(如處理器、存儲等)通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程連接至硅中介板(硅晶圓)，再將CoW芯片與基板連接進行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三層結(jié)構(gòu)。

集邦咨詢指出，英偉達在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預估若在相關(guān)設備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。

公司方面，據(jù)上市公司互動平臺表示，芯源微：在Chiplet 技術(shù)路線下，F(xiàn)an-out、CoWoS等封裝工藝路線都要經(jīng)過單次或多次的臨時鍵合及解鍵合工藝來實現(xiàn)芯粒互聯(lián)。

針對以上半導體工藝應用場景，公司已成功研發(fā)臨時鍵合機、解鍵合機產(chǎn)品，目前臨時鍵合機正在進行客戶端驗證。

聯(lián)瑞新材：GPU芯片采用CoWoS封裝結(jié)構(gòu)，需要封裝基板做強支撐，公司稱正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。

2023半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?

隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業(yè)上游的半導體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

在半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產(chǎn)供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。

我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發(fā)生機械或化學損傷。

據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。

隨著近年來我國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)手段已經(jīng)慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業(yè)還是略有不足，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但是國內(nèi)企業(yè)營收占比卻不到10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。

隨著應用領(lǐng)域不斷擴大，在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，我國半導體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。

半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片。

屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

國內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

國內(nèi)半導體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續(xù)增強，中高端半導體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發(fā)展需要。因此，加快中高端半導體封裝材料國產(chǎn)化已迫在眉睫。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，2023年我國半導體材料國產(chǎn)化有望加速推進。

經(jīng)過多年發(fā)展，我國半導體材料已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。

部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈。

但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導體材料自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

由中研普華研究院撰寫，本報告對我國半導體封裝材料行業(yè)的供需狀況、半導體封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀、半導體封裝材料子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導體封裝材料行業(yè)的發(fā)展建議、半導體封裝材料行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。半導體封裝材料報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

半導體封裝材料行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體封裝材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體封裝材料行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，半導體封裝材料報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、半導體封裝材料政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及半導體封裝材料行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的半導體封裝材料行業(yè)全景圖。

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  2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  半導體封裝材料研究報告對半導體封裝材料行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導體封裝材料資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱...

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