研究報告 可研報告 商業(yè)計劃 市場調(diào)研 兼并重組 上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū) 國家規(guī)劃 投資銀行 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略
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集成電路封裝行業(yè)研究分析由中研普華集成電路封裝行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對集成電路封裝行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的集成電路封裝行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估集成電路封裝行業(yè)投資價值。
在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。集成電路封裝行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策的重要工具。報告根據(jù)集成電路封裝行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數(shù)據(jù)指標(biāo)體系，研究一定時期內(nèi)中國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、變化及趨勢。集成電......
2024年5月17日
2024年集成電路封裝行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部......
2024年5月11日
集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場及新興應(yīng)用市場。集成電路封測產(chǎn)業(yè)運作模式為集成電路設(shè)計公司根據(jù)市場需求設(shè)計出集成電路版圖，由于集成電......
2024年3月28日
韓媒KED Global報道的信息確實顯示，三星公司對于其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能有著雄心勃勃的計劃。執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong的表態(tài)，預(yù)示著三星今年在HBM領(lǐng)域的產(chǎn)能將實現(xiàn)顯著增長，達到去......
2024年3月26日
光電共封裝技術(shù)(CPO)是一種新型的高密度光組件技術(shù)，其英文全稱是Co-packaged Optics。CPO技術(shù)通過將交換ASIC芯片和硅光引擎(光學(xué)器件)在同一高速主板上協(xié)同封裝，實現(xiàn)高速率、低功耗、低成本和高度集成。C......
2024年3月22日
近年來，數(shù)據(jù)寬帶需求持續(xù)增長、FTTx(光纖接入)加速、數(shù)據(jù)中心建設(shè)推進電信行業(yè)發(fā)展，加上安防監(jiān)控運用和智能電網(wǎng)建設(shè)必將提高對通信設(shè)備的需求。同時，人們智能便攜通信設(shè)備的小型化追求，也將帶動集成電路封裝行......
2024年3月19日
北京將加快推進集成電路標(biāo)志性項目，這是北京市在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的重要布局。這一決策是基于對集成電路產(chǎn)業(yè)在推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展中的重要性的深刻認識，以及對北京在集成電路領(lǐng)域所具備的優(yōu)勢和潛力的充分把握。集成電......
2024年3月10日
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的種類和數(shù)量不斷增加，對集成電路封裝的需求也日益旺盛。特別是在新能源汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，集成電路封裝行業(yè)市場展現(xiàn)出巨大的增長潛力。集成電......
2024年3月8日
據(jù)新聞3月7日報道，SK海力士將在韓國投資超過10億美元加大對先進芯片封裝的投入，用于擴大和改進芯片制造的最后步驟。東吳證券表示，先進封裝通過縮短處理器和存儲器間的連接距離、提升連接效率，能夠增加連接帶寬，......
2024年3月4日
據(jù)中證報報道，日前，香港城市大學(xué)副教授王騁團隊與香港中文大學(xué)研究人員合作，利用鈮酸鋰為平臺，開發(fā)出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可運用光學(xué)進行超快模擬電子信號處理及運算。相關(guān)研究成果在發(fā)表于新......
2024年2月1日
據(jù)界面新聞1月31日報道，近期國內(nèi)有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價格10%-20%。據(jù)國金證券，近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個規(guī)?；慨a(chǎn)產(chǎn)品的商用，先進封裝迎來快速發(fā)展。先進封裝相......
